구리가 멈추는 지점과 광인터커넥트 전환의 물리적 조건2026-08-15 · 4대목
기업별 영향 비교
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| 종목 | 광 스택에서의 역할 | 제조상의 제약 | CPO 전환 노출 | 고객·자격 인증 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 코히런트 (COHR) | InP 웨이퍼 → 레이저 다이(EML·CW) → 모듈까지 수직계열화[^3] | 텍사스 셔먼 InP 증설 진행[^5] · 웨이퍼 구경(6인치)은 재확인 못함[^3] | 소자는 CPO에서도 필요하나, 플러그형 모듈 매출은 잠식 대상 | 엔비디아 20억 달러 투자와 2027~2030년 조달 확약[^5] · 루멘텀과 합산 EML 점유율 80% 이상[^5] |
| 루멘텀 (LITE) | EML·CW 레이저 소자 | 미국 신규 웨이퍼 팹 계획 · 레이저 생산능력 2026~2030년 연평균 85% 성장 계획[^5] | 코히런트와 동일 구조 | 엔비디아 20억 달러 투자와 조달 확약[^5] · 200G EML 양산(2023년), 400G EML 시연(2025년)[^5] |
| 코닝 (GLW) | 광섬유·모유리 프리폼, 고밀도 접속 부품 | 미국 광연결 생산능력 10배·광섬유 생산 50% 이상 확대 진행[^5] | 낮음. CPO는 FAU·편광유지 광섬유 등 접속 부품 수요를 오히려 늘린다[^5] | 메타 60억 달러 광케이블 계약 · 엔비디아 5억 달러 투자[^5] · 2025년 광통신 부문 매출 63억 달러(+35%)[^5] |
| 마벨 (MRVL) | PAM4 D |
CPO의 실제 속도는 패키징과 파이버가 제한한다
한편 CPO는 파이버 접속 부품 수요를 오히려 키운다. 광섬유와 칩 위 도파로를 마이크론 단위로 맞추는 FAU, 편광유지 광섬유, 고밀도 파이버 셔플, MPO 커넥터, 플러그형 시대에는 작았던 항목들이다.[^5] 코닝은 2025년 광통신 부문에서 63억 달러 매출(전년 대비 +35%)을 올려 회사 내 최대·최고 성장 사업이 됐고, 메타와 60억 달러 규모 장기 광케이블 계약을 맺었다. 엔비디아의 5억 달러 투자와 함께 미국 내 광연결 생산능력을 10배, 광섬유 생산을 50% 이상 확대하는 중이다.[^5]
기업별 영향 비교
같은 병목에 노출돼 있어도 반영 경로가 다르다. 코히런트·루멘텀은 소자 공급 제약 자체가 실적으로 들어오고, 코닝은 물량과 접속 부품 수요로 들어오며, 패브리넷은 조립 물량으로 들어온다. 시애나는 데이터센터가 전력 문제로 분산 배치될수록 단지 간 연결 수요를 받는다, 클러스터 내부 병목과는 다른 축이다.