통합 리서치
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14건
AI 서버 조립, 랙으로 단위가 올라가면 무엇이 바뀌는가
랙스케일 통합과 액체냉각은 서버 조립 단계의 이익 구조를 어떻게 바꾸는가?
조립 단위가 서버 한 대에서 랙 한 대로 올라가면서 조립사가 책임지는 공정 범위가 늘어났다
데이터센터 임대의 경쟁 조건: 부지에서 전력망 연동으로
데이터센터 임대 사업에서 경쟁력을 만드는 것은 부지인가 전력인가?
임대 조건을 만드는 것은 부지 면적이 아니라 이미 승인된 전력 용량이다
EDA와 설계 IP, 매출이 잡히는 시점은 서로 다르다
설계 착수 단계에서 발생하는 지출은 왜 칩 양산보다 먼저 매출이 되는가?
EDA 라이선스는 설계 착수 시점에 다년 계약으로 묶여 칩이 나오기 전에 이연 매출로 쌓인다
전력망 조달이 밀릴 때, 부족은 누구에게 유리한가
조달 리드타임이 길어질 때 협상력은 시공사와 기자재 공급자 중 어디로 가는가?
같은 부족이라도 기자재 공급자는 가격을 올리고 시공사는 원가를 떠안는다
설비투자가 영업현금흐름을 따라잡을 때 남는 것
설비투자가 영업현금흐름에 근접할 때 해자와 자본수익률 중 무엇이 먼저 움직이는가?
설비투자가 영업현금흐름의 100% 수준에 닿으면서 자본수익률 지표가 먼저 내려갔다
원자력이 AI 기저전력이 되는 순서: 지금 도는 원전과 2029년의 연료
원자력이 AI 기저전력의 대안이 되려면 어떤 조건이 먼저 충족되어야 하는가?
지금 AI 데이터센터에 전기를 대고 있는 것은 신규 원자로가 아니라 이미 돌아가는 원전이다
범용 GPU와 커스텀 ASIC의 역할 분화, 그리고 남는 의존성
범용 GPU와 커스텀 ASIC의 역할 분화는 어떤 공급망 의존성을 만드는가?
커스텀 ASIC은 GPU를 대체한 것이 아니라 물량이 확정된 워크로드를 떼어 가는 방식으로 갈라졌다
패키징이 웨이퍼보다 먼저 찬다: 파운드리 2.0의 용량 구조
선단 공정 확대가 왜 웨이퍼보다 패키징 용량을 먼저 제약하는가?
3nm 한 노드의 월 생산 능력이 CoWoS 전체 월 생산 능력보다 크다
구리가 멈추는 지점과 광인터커넥트 전환의 물리적 조건
GPU 클러스터 확대가 구리 연결에서 광 연결로의 전환을 언제 강제하는가?
구리 링크는 약 2미터·1.8TB/s에서 물리 한계에 닿아, 연결이 랙을 넘어서는 순간 광이 강제된다
Grid-to-Chip 3레이어: 전력의 어느 구간이 데이터센터를 가장 오래 세워두는가
발전·송배전·열관리 중 데이터센터 증설을 가장 느리게 만드는 구간은 어디인가?
가스터빈과 초고압 변압기의 4~5년 리드타임이 세 구간 중 가장 길다
네오클라우드 백로그와 현금 사이의 시차
네오클라우드의 계약 백로그는 어떤 조건에서 실제 현금흐름으로 전환되는가?
백로그는 총액이 아니라 회사가 밝힌 12개월 전환분으로 읽어야 한다
HBM 공급을 정하는 것은 웨이퍼가 아니라 수율과 패키징이다
HBM 공급 구조에서 수율과 패키징 능력은 병목을 어떻게 바꾸는가?
HBM은 다이를 쌓아 만들기 때문에 웨이퍼 투입량보다 양품 스택 수율이 실제 공급량을 정한다
AI 밸류체인 아키텍처와 병목의 이동
AI 인프라의 병목은 연산 이후 어느 물리 계층으로 이동하는가?
병목은 반도체 공급에서 전력과 열관리로 옮겨갔다
반도체 장비, 우회할 수 없는 공정은 어디인가
미세화와 첨단 패키징 전환에서 어떤 장비 공정이 대체하기 어려운가?
대체 난이도는 점유율이 아니라 공정 흐름에 우회 경로가 있는지에서 갈린다
데이터 노트
변압기 4~5년, 전력망이 가장 느린 구간이다
발전·송배전·열관리 중 어느 구간이 데이터센터를 가장 오래 세워두는가?
변압기 리드타임 4~5년이 세 구간 중 가장 길다
광부품 수요 36배, 분모가 빠진 숫자
인용되는 광부품 수요 배수는 무엇에 대한 배수인가?
36배는 비교 기준이 명시되지 않아 그대로 인용하기 어렵다
CoWoS는 늘려도 20% 모자란다
패키징 용량을 늘리는데도 부족이 남는 이유는 무엇인가?
증설이 이어져도 공급 부족률은 20% 수준으로 남을 전망이다