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미래 성장 모멘텀 및 가시성 (36/40점). 2nm 이하 선단 공정과 HBM4, 3D IC 구현을 위한 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비 수주가 본격화되고 있다. TSMC, 삼성전자, 인텔, 마이크론 등 글로벌 파운드리 및 메모리 거인들의 3D 패키징 CAPEX 집행과 직접 연동되며, 범용 Flip-Chip 장비에서 하이브리드 본딩으로의 세대교체 수주 잔고가 급증하는 추세다.
마이크론은 글로벌 3위 메모리 반도체 기업으로, DRAM, NAND, HBM3E를 공급한다. 미국 정부의 반도체 지원법 수혜를 바탕으로 미국 내 최첨단 메모리 제조 인프라를 확장하고 있다.[^5]
2026 회계연도 1분기 매출은 전년 동기 대비 56% 급증한 136억 달러, 조정 EPS는 4.78달러를 기록해 컨센서스를 상회했다.[^5] 2026년 예상 Forward P/E는 10~12배 수준으로 한국 메모리 양사와 유사하게 저평가되어 있다.
2026년 생산 예정인 HBM3E 및 HBM4 물량이 완전히 완판(Sold out)되었으며[^5], 주요 고객사 수요의 50~66% 수준만 공급할 수 있을 정도로 심각한 숏티지 상황에 직면해 있다.[^5] 엔비디아 공급망 내 입지를 넓히고 있으나, 생산 능력의 한계가 발목을 잡고 있다.[^5]
ASML은 반도체 미세 공정의 필수 관문인 노광(Lithography) 장비 시장을 사실상 독점하고 있는 네덜란드 장비 기업이다.[^1] 7nm 이하 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 시스템을 세계에서 유일하게 전량 독점 공급하며, 파운드리(TSMC, 삼성전자, 인텔) 및 메모리(SK하이닉스, 마이크론) 대기업들의 핵심 설비투자를 독식하고 있다.[^1] 수익 모델은 고가의 EUV 및 DUV 장비 판매와 설치 기반 서비스 및 성능 업그레이드 매출(Installed Base Management)로 구성된다.[^4]
