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CPO를 늦추는 것은 아이디어가 아니라 공정이다. 광 다이(SiPho 또는 InP)와 CMOS ASIC을 이종 집적하려면 서브마이크론 하이브리드 본딩 같은 선단 패키징이 필요하고, 용량·수율·비용이 모두 제약이다.[^5] TSMC의 COUPE는 2026년 2월 리스크 생산에 들어갔고, AMD와 공동 개발한 패키지당 6.4T 솔루션이 2026년 하반기 양산에 들어갈 것으로 예상된다.[^5]

한편 CPO는 파이버 접속 부품 수요를 오히려 키운다. 광섬유와 칩 위 도파로를 마이크론 단위로 맞추는 FAU, 편광유지 광섬유, 고밀도 파이버 셔플, MPO 커넥터, 플러그형 시대에는 작았던 항목들이다.[^5] 코닝은 2025년 광통신 부문에서 63억 달러 매출(전년 대비 +35%)을 올려 회사 내 최대·최고 성장 사업이 됐고, 메타와 60억 달러 규모 장기 광케이블 계약을 맺었다. 엔비디아의 5억 달러 투자와 함께 미국 내 광연결 생산능력을 10배, 광섬유 생산을 50% 이상 확대하는 중이다.[^5]

• HBM 2025년 시장 규모가 출처마다 다르다. [^2]는 416억 달러, [^5]가 인용한 마이크론 CEO 발언은 350억 달러다. 집계 기준이 다른 것으로 보이나 확인하지 못했다.
• 삼성전자 관련 수치의 근거인 [^7]은 URL이 살아 있으나 본문이 스크립트로 렌더링돼 검토 시점에 개별 수치를 재확인하지 못했다.
• 네비우스의 백로그·계약 관련 수치는 근거 출처 두 곳이 모두 HTTP 403으로 접근되지 않아 재확인하지 못했다.
• 2026년 영업이익 전망치들은 증권사 추정이며 확정 실적이 아니다.

같은 2028년 1,000억 달러 지점을 마이크론 CEO도 제시했는데, 그는 출발점인 2025년 시장을 350억 달러로 적었다.[^5] 2028년 도달점은 두 출처가 같고 2025년 출발점이 다르다. 집계 기준이 다른 것으로 보이지만 확인하지 못했으므로 두 값을 함께 남긴다.