Calix Research Hub
AI 인프라 병목을 대표 리포트에서 먼저 읽습니다
반도체, 전력, 광통신, 데이터센터를 하나의 의존 관계로 보고 공개 데이터와 기술 아키텍처로 투자 질문을 좁힙니다.
대표 리포트
AI 밸류체인 아키텍처와 병목의 이동
AI 인프라를 6개 물리 계층으로 나누고, 병목이 반도체에서 전력·열관리로 이동한 경위와 그 근거를 정리한다.
01
전력·냉각
계통 연결과 랙 밀도
02
패키징
CoWoS와 첨단 장비
03
메모리
HBM과 고대역폭 공급
04
연산
GPU와 커스텀 ASIC
05
광통신
클러스터 연결 대역폭
06
데이터센터
인프라 운영과 현금화
07
소프트웨어
데이터 플랫폼과 운영 도구
Featured Research
AI 밸류체인 아키텍처와 병목의 이동
AI 인프라를 6개 물리 계층으로 나누고, 병목이 반도체에서 전력·열관리로 이동한 경위와 그 근거를 정리한다.
- 병목은 반도체 공급에서 전력과 열관리로 옮겨갔다
- 랙 전력 밀도가 공랭식 한계를 넘어서면서 냉각 방식 전환이 강제됐다
- 부지를 확보해도 전력망 연결이 늦으면 가동이 시작되지 않는다
Entry Research
처음 읽을 리포트
AI 인프라의 병목은 연산 이후 어느 물리 계층으로 이동하는가?
Data Notes
데이터 노트
Methodology
읽는 순서가 투자 가설을 결정합니다
각 리포트는 산업 단계, 병목 질문, 공개 데이터, 관련 기업을 같은 형식으로 연결해 다음 리서치로 이어집니다.