실리콘이 못 버티는 자리, 유리와 CCL로 넘어가는 중

3분 요약

분석 질문

실리콘 인터포저의 한계는 어떤 소재로 넘어가고 있으며, 그 전환은 무엇에 막혀 있는가?

핵심 관찰 3개

1. 소재를 바꾸는 것은 성능이 아니라 열과 신호다. 가속기 전력이 kW 단위로 오르면서 기판이 견뎌야 할 열팽창과 고주파 손실이 실리콘 인터포저의 범위를 넘어섰다. 유리기판과 초저유전율 CCL은 그 물리 조건에서 나온 대안이다.
2. 유리기판은 아직 매출이 아니다. 조지아 양산 라인과 세종 파일럿 라인이 돌고 있지만 단계는 실증과 고객 승인이다. 지금 실제로 출하되는 것은 고성능 CCL과 초고다층 기판이다. 둘은 같은 테마로 묶이지만 시간 척도가 다르다.
3. 취성이 병목이다. 유리는 열에 강한 대신 깨진다. TGV(Through Glass Via) 미세 가공에서 균열을 얼마나 잡느냐가 상용화 시점을 정한다.

아직 확인되지 않은 내용

• 국내 5개 기업(두산·SKC·이수페타시스·삼성전기·동진쎄미켐)에 대한 서술에는 근거 각주가 붙어 있지 않다. 공급사 선정, 공장 가동, 보조금 금액처럼 공시로 확인 가능한 사안인데도 그렇다. 아래 본문에서 해당 대목은 "원문 주장"으로 표시했다.
• 유리기판 수율은 공개된 실측치가 없다. 본문의 70%는 목표선이지 달성치가 아니다.
• ETF 편입 비중의 기준일이 2026-05-26으로 3개월 전이다.

기술·산업 구조

패키징 병목은 이미 다른 리포트에서 다뤘다. 여기서 보는 것은 그 병목이 소재를 어떻게 갈아치우는가다.

전력 밀도가 오르면 기판에 두 가지 요구가 동시에 걸린다. 열이 오갈 때 팽창률이 실리콘 칩과 어긋나면 안 되고, 고주파 신호가 지나갈 때 손실이 작아야 한다. 유기 소재는 열팽창에서, 기존 CCL은 신호 손실에서 한계를 만난다.

대안은 두 갈래로 갈렸다.

이 구분이 이 리포트에서 가장 중요하다. 하나는 아직 검증 중이고 하나는 이미 매출이다.

데이터 근거

지금 출하되는 쪽 — 고성능 CCL과 초고다층 기판

원문은 두산이 엔비디아 Blackwell B200·GB200 네트워크 모듈용 초저유전율 CCL(N-7000·N-8000 시리즈) 공급사로 선정돼 양산 중이라고 적는다. 익산·김천 공장 증설로 800G/1.6T 스위치용 수요에 대응하며, 2026년 AI 서버향 CCL 매출이 전자BG의 45% 수준에 이를 것으로 원문이 추정한다. 다만 이 서술에는 근거 각주가 없다.

이수페타시스에 대해서도 원문은 구글 TPU v6과 아리스타 네트웍스향 18층 이상 초고다층 기판을 공급 중이며 4공장에 이어 5공장 투자를 진행한다고 적는다. 역시 각주가 없다.

두 회사 모두 진입장벽의 성격은 같다. 고주파 손실 규격을 맞추는 레진 조성과 고다층 적층 수율은 신규 진입자가 신뢰성 평가에만 2년 이상을 써야 하는 영역이다.

아직 검증 중인 쪽 — 유리기판

SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아에 연산 12,000m² 규모 양산 1공장을 완공하고 실증 테스트 중이며, CHIPS Act 직접 보조금 $7,500만을 확보했다고 원문은 적는다. 각주가 없어 이번 검토에서 확인하지 못했다.

삼성전기는 세종에 파일럿 라인을 가동했고 2027년 상용화를 목표로 고객사와 협의 중인 것으로 원문이 추정한다.

둘 다 관문은 같다. 유리는 취성이 높아 TGV 가공에서 균열이 난다. 원문이 제시하는 관찰선은 TGV 패키징 수율 70% 도달과 고객사 최종 퀄 승인이다. 이 값은 목표선이지 현재 수율이 아니다.

설계 도구 쪽 — 소재 전환이 만드는 파생 수요

새 소재는 새 설계 도구를 요구한다. 유리기판 기반 3D-IC는 열과 전자기를 함께 푸는 다중물리 시뮬레이션이 필요하고, 그 수요가 EDA로 흘러간다.

• 시놉시스: 수주 잔고(RPO) $114억¹, 반복 매출 비중 78%¹. FY2026 매출 가이던스 $96.25억~$97.05억². Ansys 인수로 다중물리 시뮬레이션을 붙였다¹.
• 케이던스: 2026 2분기 매출 $15.84억(+24.2% YoY)³, 수주 잔고 $81억⁴, non-GAAP 영업이익률 45.5%⁵.
• ARM: FY2026 매출 $49.2억(+22.8%)⁶, 4분기 $14.9억(+20%)⁷. 데이터센터 로열티가 전년 대비 2배로 늘었고 Armv9 비중이 로열티의 25%까지 올라왔다⁸.

이 세 곳은 EDA와 설계 IP 리포트에서 설계 도구 관점으로 이미 다뤘다. 여기서는 소재 전환이 그쪽 수요를 어떻게 밀어 올리는지의 맥락으로만 본다.

공정 소재

동진쎄미켐은 삼성전자 3nm 이하 EUV 포토레지스트 공급을 확대하고 300단 이상 3D NAND용 ArFi 포토레지스트를 공급 중이라고 원문이 적는다(각주 없음). 원익머트리얼즈는 제논·크립톤 등 특수가스와 GAA 공정용 고순도 중수소를 공급하며, 수요가 메모리 가동률에 연동된다.

기업별 영향 비교

우열을 매기지 않는다. 각 기업이 전환의 어느 지점에 서 있고 무엇에 걸려 있는지를 나란히 둔다.

출하 중인 소재와 검증 중인 소재는 실적에 반영되는 시점이 다르다. 같은 "차세대 기판" 이야기로 묶여도 앞의 둘은 이번 분기에, 뒤의 둘은 수율이 잡힌 뒤에 잡힌다.

반대 근거와 변화 조건

원문이 기업마다 제시한 훼손 관찰 지표를 모았다. 아래가 확인되면 이 분석의 전제가 흔들린다.

전환 자체가 늦어지는 조건

• 유리기판 TGV 수율이 70%에 이르지 못한 채 고객사 퀄 승인이 계속 미뤄지는 경우. 그러면 2027년 상용화 일정이 2028년 이후로 밀린다.
• 빅테크 CapEx가 1차 구축을 마치고 소화 주기에 들어가는 경우. 소재 수요는 가속기 투자에 후행한다.

개별 기업의 우위가 깨지는 조건

• 두산: 1.6T 스위치 테스트에서 경쟁사 레진 조성이 승인되거나, 전자BG 영업이익률이 12%를 밑도는 경우
• 이수페타시스: 중화권 경쟁사가 18층 이상 기판 양산 승인을 받거나, 가동률이 80%를 밑도는 경우
• SNPS·CDNS: 수주 잔고가 두 분기 연속 줄어드는 경우
• ARM: RISC-V가 빅테크 데이터센터 칩에 실제 채택되거나 Armv9 로열티 비중 성장이 멈추는 경우
• 원익머트리얼즈: 메모리 고객사 가동률이 70%를 밑도는 경우

이 리포트 자체가 틀릴 조건

국내 5개 기업 서술에 근거가 없다. 두산의 엔비디아 공급 선정이나 SKC의 보조금 금액이 사실과 다르면 이 리포트의 상당 부분이 무너진다. 공시로 확인 가능한 사안이므로 다음 갱신에서 검증해야 한다.

Calix의 관찰

이 리포트에서 제일 쓸모 있는 것은 종목 목록이 아니라 "지금 매출"과 "아직 검증"을 갈라 놓은 것이다.

유리기판은 이야기가 크고 그림이 좋다. 그런데 조지아 공장이 돌아간다는 것과 매출이 잡힌다는 것은 다르다. 사이에 TGV 수율과 고객사 퀄이 있고, 그 둘은 분기 단위로 확인되는 종류의 일이 아니다. 반면 고성능 CCL과 초고다층 기판은 이미 출하되고 있어 다음 실적에 바로 보인다.

같은 테마로 묶어 읽으면 이 시차가 지워진다. "차세대 기판"이라는 한 단어가 서로 다른 시간표를 가진 두 사업을 덮고 있다.

한 가지 더 짚어 둘 것은 근거의 비대칭이다. 미국 기업(SNPS·CDNS·ARM) 서술에는 각주가 촘촘한데 국내 기업 다섯 곳에는 하나도 없다. 원문이 접근한 자료의 편중일 텐데, 읽는 쪽에서는 같은 확신도로 읽히기 쉽다. 그래서 본문에 "원문 주장"이라고 표시해 두었다.

출처·한계·이해관계

근거가 없는 서술

아래는 원문에 각주가 붙어 있지 않아 이번 검토에서 확인하지 못한 내용이다. 사실일 수 있으나 이 리포트가 검증한 것은 아니다.

• 두산의 엔비디아 Blackwell B200·GB200용 CCL 공급사 선정, 익산·김천 증설, 전자BG 매출 비중 45%(원문 추정)
• SKC 앱솔릭스 조지아 1공장 연산 12,000m², CHIPS Act 보조금 $7,500만
• 이수페타시스의 구글 TPU v6·아리스타향 18층 이상 기판 공급, 4·5공장 투자
• 삼성전기 세종 파일럿 라인 가동과 2027년 상용화 목표(원문 추정)
• 동진쎄미켐의 삼성전자 3nm 이하 EUV 포토레지스트 공급 확대

그 밖의 한계

• 밸류에이션 배수(Forward P/E 등)는 근거 각주가 없고 이 리포트의 분석 질문과 무관해 옮기지 않았다.
• TGV 수율 70%는 관찰 기준선이지 달성치가 아니다.
• ETF 관련 수치는 운용사 공식 자료가 아닌 개인 블로그를 출처로 하며 기준일이 2026-05-26이다.
• ARM 관련 SEC 제출 자료⁷는 접근이 차단(HTTP 403)돼 원문을 열지 못했다.
• SNPS·CDNS·ARM의 수치는 EDA와 설계 IP 리포트와 겹친다. 갱신 시 함께 맞춰야 한다.

이해관계

이 사이트 운영자는 여기서 다룬 종목 일부를 보유하고 있다. 리포트 상단의 이해관계 고지를 참고하기 바란다. 이 글은 특정 금융상품의 매수·매도를 권유하지 않으며 개인별 투자자문을 제공하지 않는다.

Footnotes

1. SNPS Analysis: Strong EDA Moat, $11.4B Backlog — KoalaGains. https://koalagains.com/stocks/NASDAQ/SNPS ↩ ↩² ↩³

2. Synopsys Raises FY2026 Revenue and EPS Guidance — 24/7 Wall St. https://247wallst.com/investing/2026/08/21/synopsys-could-be-set-up-to-surprise-investors-on-august-26th/ ↩

3. Cadence Raises 2026 Outlook as AI Agents Drive Broader EDA Demand — TradingView / Zacks. https://www.tradingview.com/news/zacks:6246b444e094b:0-cadence-raises-2026-outlook-as-ai-agents-drive-broader-eda-demand/ ↩

4. Cadence Q2 Financial Results and Record $8.1B Backlog — BigGo Finance. https://finance.biggo.com/news/12bb39f5-fe05-488c-bc26-d28863b123ab ↩

5. Cadence Non-GAAP Operating Margin and Segment Performance — BigGo Finance. https://finance.biggo.com/news/12bb39f5-fe05-488c-bc26-d28863b123ab ↩

6. SoftBank Group Message from Arm Management: Fiscal 2025/2026 Results — SoftBank Group IR. https://group.softbank/en/ir/financials/annual_reports/2026/message/arm ↩

7. Arm Holdings Q4 FYE26 Financial Overview — SEC Filing / Arm IR. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1973239/000197323926000062/exhibit992fye26q431-marx26.htm ↩ ↩²

8. How to Value Arm: Data Center Royalties and v9 Adoption — TIKR Blog. https://www.tikr.com/ko/blog/how-to-value-arm-a-royalty-business-trading-like-a-growth-stock ↩