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산업 지도

전력에서 데이터센터까지, 아래 단계가 위 단계를 제약하는 순서로 리서치를 묶었습니다.

의존 순서와 리서치 분포

리서치 14편

아래 단계가 위 단계의 확장 속도를 제약합니다. 막대 길이는 그 단계에 쌓인 리서치 양입니다.

  1. 1전력·냉각계통 연결과 랙 밀도4편
  2. 2패키징CoWoS와 첨단 장비2편
  3. 3메모리HBM과 고대역폭 공급1편
  4. 4연산GPU와 커스텀 ASIC2편
  5. 5광통신클러스터 연결 대역폭1편
  6. 6데이터센터인프라 운영과 현금화4편

막대가 짧은 구간은 아직 다루지 않은 쪽입니다. 리서치가 많다는 것이 그 단계가 더 중요하다는 뜻은 아닙니다.

01

전력·냉각

계통 연결과 랙 밀도

전력망 조달이 밀릴 때, 부족은 누구에게 유리한가조달 리드타임이 길어질 때 협상력은 시공사와 기자재 공급자 중 어디로 가는가?원자력이 AI 기저전력이 되는 순서: 지금 도는 원전과 2029년의 연료원자력이 AI 기저전력의 대안이 되려면 어떤 조건이 먼저 충족되어야 하는가?Grid-to-Chip 3레이어: 전력의 어느 구간이 데이터센터를 가장 오래 세워두는가발전·송배전·열관리 중 데이터센터 증설을 가장 느리게 만드는 구간은 어디인가?AI 밸류체인 아키텍처와 병목의 이동AI 인프라의 병목은 연산 이후 어느 물리 계층으로 이동하는가?
02

패키징

CoWoS와 첨단 장비

패키징이 웨이퍼보다 먼저 찬다: 파운드리 2.0의 용량 구조선단 공정 확대가 왜 웨이퍼보다 패키징 용량을 먼저 제약하는가?반도체 장비, 우회할 수 없는 공정은 어디인가미세화와 첨단 패키징 전환에서 어떤 장비 공정이 대체하기 어려운가?
03

메모리

HBM과 고대역폭 공급

HBM 공급을 정하는 것은 웨이퍼가 아니라 수율과 패키징이다HBM 공급 구조에서 수율과 패키징 능력은 병목을 어떻게 바꾸는가?
04

연산

GPU와 커스텀 ASIC

EDA와 설계 IP, 매출이 잡히는 시점은 서로 다르다설계 착수 단계에서 발생하는 지출은 왜 칩 양산보다 먼저 매출이 되는가?범용 GPU와 커스텀 ASIC의 역할 분화, 그리고 남는 의존성범용 GPU와 커스텀 ASIC의 역할 분화는 어떤 공급망 의존성을 만드는가?
05

광통신

클러스터 연결 대역폭

구리가 멈추는 지점과 광인터커넥트 전환의 물리적 조건GPU 클러스터 확대가 구리 연결에서 광 연결로의 전환을 언제 강제하는가?
06

데이터센터

인프라 운영과 현금화

AI 서버 조립, 랙으로 단위가 올라가면 무엇이 바뀌는가랙스케일 통합과 액체냉각은 서버 조립 단계의 이익 구조를 어떻게 바꾸는가?데이터센터 임대의 경쟁 조건: 부지에서 전력망 연동으로데이터센터 임대 사업에서 경쟁력을 만드는 것은 부지인가 전력인가?설비투자가 영업현금흐름을 따라잡을 때 남는 것설비투자가 영업현금흐름에 근접할 때 해자와 자본수익률 중 무엇이 먼저 움직이는가?네오클라우드 백로그와 현금 사이의 시차네오클라우드의 계약 백로그는 어떤 조건에서 실제 현금흐름으로 전환되는가?