반도체 장비, 우회할 수 없는 공정은 어디인가

3분 요약

분석 질문

미세화와 첨단 패키징 전환에서 어떤 장비 공정이 대체하기 어려운가?

핵심 관찰 3개

1. 대체 난이도는 점유율이 아니라 우회 경로의 유무에서 갈린다. 극자외선(EUV) 노광은 공급자가 ASML 하나뿐이고,¹ EUV 트랙(도포·현상 장비)은 노광기 한 대가 들어갈 때 한 대가 함께 들어간다.² 반면 증착·식각·연마는 점유율이 높은 사업자가 있어도 공정을 다르게 짜서 우회할 여지가 남는다. 같은 "1위"라도 대체 난이도는 같지 않다.
2. 첨단 패키징 전환은 장비 대수보다 노드당 스텝 수를 늘린다. 2nm·1.4nm 연구개발 공정에 들어가면서 노드당 원자층 증착(ALD) 적용 스텝 수가 두 자릿수 이상 증가했고,² KLA의 Advanced Packaging 계측 매출은 2025년에 전년 대비 70% 늘어난 $950M을 기록했다.³ 웨이퍼 장수가 같아도 한 장을 만드는 데 거쳐야 하는 단계가 늘어난다는 뜻이다.
3. 우회하기 어려운 공정일수록 수출 통제의 통로가 된다. ASML 기준 중국 매출 비중은 2024년 41%에서 2026년 약 20% 수준으로 낮아질 것으로 제시된다.⁴ 단독 공급 지위는 기술적 방어막인 동시에, 규제 당국이 공급을 끊을 지점을 하나로 특정하기 쉽게 만든다.

아직 확인되지 않은 내용

• 원문이 KLA와 Lam Research 두 회사에 완전히 같은 FY26 매출 $13.6B와 순이익 $4.83B를 적었다. 원문의 오류로 보이나 어느 쪽 값이 맞는지 확인하지 못해, 임의로 고르지 않고 두 값을 원문대로 두되 표시만 했다.
• 인용 출처 20건 중 13건이 검토 시점에 HTTP 403으로 접근이 막혀 있었다. ASML 관련 수치는 발행사 보도자료로 직접 확인했으나 나머지는 재확인하지 못했다.
• ASM International의 2027년 매출 가이던스(€3.7B~€4.6B)가 2026년 전망 매출을 밑돈다. 기준 시점이 다른 목표치가 섞인 것으로 보이나 확인하지 못했다.

기술·산업 구조

웨이퍼 한 장은 정해진 순서의 공정을 반복해서 통과한다. 어느 단계에서 막히면 그 뒤 단계는 장비가 놀아도 진행되지 않는다. 따라서 "어떤 장비가 좋은가"보다 **"그 단계를 건너뛰거나 다른 방식으로 대신할 수 있는가"**가 공급 구조를 결정한다.

핵심은 위에서 아래로 갈수록 대체 여지가 넓어진다는 점이다. 노광과 트랙은 물리적으로 대안이 없고, 증착과 식각은 공정 설계를 바꾸면 조정할 여지가 있으며, 계측은 장비를 빼도 라인은 돌아간다, 대신 수율이 떨어진다. 세 층위의 제약 성격이 서로 다르다.

데이터 근거

노광과 트랙은 우회 경로가 없다

ASML은 7nm 이하 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 노광 시스템을 세계에서 유일하게 공급한다.¹ 광학·광원·초미세 제어 시스템을 통합하는 공급망을 단독으로 통제하는 구조이며,¹ High-NA EUV 출하가 그 위에 얹힌다.¹

2025년 실적은 발행사 보도자료에서 직접 확인된다. 연간 매출 €32.7B, 순이익 €9.6B, 총마진율 52.8%였고, 2025년 4분기 신규 수주는 €13.2B, 연말 기준 수주 잔고는 €38.8B였다.⁶ 2026년 연간 매출 가이던스는 당초 €34B~€39B로 제시됐다가 2026년 2분기 실적 발표에서 €43B~€45B로, 총마진율은 54%~56%로 상향됐다.⁷

수주 구성에서 메모리 비중이 56%까지 올라왔고, EUV 생산 슬롯은 2027년까지 예약이 차 있는 것으로 제시된다.⁴ 다만 이 두 값은 재확인하지 못했다.

트랙은 노광의 종속 변수다. Tokyo Electron은 EUV 공정과 직접 연동되는 도포·현상 장비 시장에서 90% 이상의 점유율을 보유하며, EUV 노광 장비 출하가 늘면 트랙 장비가 한 대당 한 대로 연동해 납품되는 구조다.² 노광에 대안이 없다는 사실이 트랙의 수요까지 함께 고정시킨다.

증착과 식각은 스텝 수가 늘어난다

미세화는 새 장비를 사게 만들기보다 같은 장비를 더 여러 번 쓰게 만든다.

ASM International은 원자층 증착(ALD) 장비 분야의 선두 사업자로, GAA 공정의 핵심인 High-k 금속 게이트 ALD에서 55% 이상의 점유율을 보유한다.² 트랜지스터 구조가 FinFET에서 Gate-All-Around(GAA)로 개편되고 2nm·1.4nm 연구개발 공정에 진입하면서 노드당 ALD 적용 스텝 수가 두 자릿수 이상 증가했다.² 2025년 매출은 €3.17B였고,² 2026년에는 매출 $4.77B(전년 대비 +29.4%), EPS $26.64(+52.7%)가 전망된다, 여기서 표기 통화가 유로에서 달러로 바뀐다.⁸

Lam Research는 3D NAND의 수직 식각과 DRAM·HBM 제조에 쓰이는 관통전극(TSV) 식각을 과점하고 있다.⁴ 고종횡비(High-Aspect Ratio) 식각 기술이 메모리의 고단화를 가능하게 하며, 3D NAND 적층이 300단 이상으로 올라가면 식각 스텝 수가 그만큼 늘어난다.⁴ 반대로 이 구조는 메모리 제조사의 설비투자 변동성을 그대로 받는다.⁴

Applied Materials는 증착·식각·이온주입·화학기계적 연마를 아우르는 가장 넓은 전공정 포트폴리오를 갖고 있다.⁵ 개별 장비가 아니라 단일 정밀 모듈 플랫폼(Centura, Producer 등) 단위로 수율을 제어하는 방식이다.⁵ 다만 포트폴리오가 넓다는 것은 특정 공정에 대한 의존이 낮다는 뜻이기도 해서, EUV처럼 폭이 좁고 대체가 어려운 영역의 성장이 전체 실적에서는 희석된다.⁵

계측과 검사가 수율을 확정한다

KLA는 계측 및 결함 검사 장비 시장에서 광학·전자빔 기반 점유율 55% 이상을 보유한다.³ 이 공정의 성격은 앞의 두 구간과 다르다. 검사 장비를 빼도 웨이퍼는 만들어진다, 대신 불량을 늦게 발견한다.

선폭이 2nm 이하로 내려가고 Advanced Packaging과 3D 적층 구조가 도입되면서 공정 내 검사 채택 밀도가 노드마다 올라가는 구조이며,³ Advanced Packaging 계측 매출은 2025년 $950M으로 전년 대비 70% 증가한 데 이어 2026년에는 $1B를 상회할 것으로 전망된다.³ 총마진율 62.8%, 영업마진율 43.6%를 유지하며 분기 $1.26B 이상, 연간 $4.4B의 잉여현금흐름을 창출한다.³

서비스와 설치 기반이라는 두 번째 매출축

장비 기업의 매출은 장비 판매만으로 이뤄지지 않는다. ASML의 수익 모델은 EUV·DUV 장비 판매와 설치 기반 관리(Installed Base Management). 즉 이미 팔린 장비의 서비스와 성능 업그레이드, 로 구성된다.⁶

이 구조는 신규 수주가 멈춰도 매출이 즉시 끊기지 않게 하는 완충 장치인 동시에, 규제의 표적이 되는 지점이기도 하다. KLA가 관리해야 할 위험으로 지목되는 것도 장비 자체보다 중국향 부품 공급과 유지보수 서비스에 걸리는 관세다.³ 장비를 이미 판 뒤에도 부품과 서비스를 통해 공급 관계가 이어지기 때문에, 통제는 그 이어진 선을 겨냥한다.

기업별 영향 비교

아래 표는 우열을 매기지 않는다. 각 기업이 공정의 어느 지점에 서 있고, 그 위치가 어떤 노출과 조건을 만드는지를 나란히 둔 것이다.

표를 가로로 읽으면 한 가지 균형이 보인다. 공정 위치가 좁고 대체가 어려울수록 수출 통제 노출 항목이 구체적으로 채워진다. ASML과 Tokyo Electron은 대체 난이도가 가장 높은 두 자리에 있으면서 지역별 매출 구성이 흔들리는 폭도 가장 크게 적혀 있다. 반대로 Applied Materials처럼 포트폴리오가 넓은 쪽은 규제 영향이 뭉뚱그려 서술되지만, 동시에 특정 공정의 고성장도 전체에서 희석된다. 대체 난이도와 규제 노출은 같은 성질의 앞뒷면이다.

장비 주문이 나오는 조건

프런트매터에 포함된 Nebius(NBIS)와 Oracle(ORCL)은 장비 기업이 아니다. 공정 축에 놓을 수 없으므로 장비 주문의 전제가 되는 자본 집행 조건으로 따로 본다.

Nebius는 확정 수주 잔고가 Meta와의 $27B 계약 및 마이크로소프트 계약($17.4B~$19.4B)을 포함해 $49.4B에 이르는 것으로 제시되며, 2025년 매출은 $529.8M, 2026년 가이던스는 $3.0B~$3.58B다.¹¹¹² 이를 실행하려면 2026년에만 $20B~$25B의 설비투자를 집행해야 하고, 그 결과 잉여현금흐름은 -$3.15B다.¹¹ Oracle은 FY2026 매출 $67.4B(+17%), 잔여이행의무(RPO) $638B를 기록했으나 설비투자가 $55.7B로 전년 대비 162% 늘면서 잉여현금흐름이 -$24B로 내려갔다.¹³

여기서 읽을 것은 방향이다. 장비 기업은 양(+)의 현금흐름을 내고, 그 장비를 쓰는 인프라 기업은 음(-)의 현금흐름을 내고 있다. 후자의 자금 조달 조건이 나빠지면 설비투자 속도가 조절되고, 그것이 장비 주문으로 되돌아온다. 두 집단은 같은 사이클의 반대편에 있다.

반대 근거와 변화 조건

이 분석은 "노광과 트랙이 대체 난이도가 가장 높고, 미세화·패키징 전환이 공정 스텝 수를 늘린다"는 전제 위에 서 있다. 아래가 관측되면 그 전제가 무너진다.

• High-NA EUV 도입이 예상보다 늦어지고 기존 EUV 다중 패터닝이 대안으로 유지되는 경우. 그러면 노광 단계의 병목은 장비 세대 교체가 아니라 처리량 문제로 성격이 바뀐다. ASML의 High-NA 초기 도입 비용에 대한 고객의 수용 속도는 원문도 하방 위험으로 지목한 항목이다.¹
• 하이브리드 본딩이 확산되면서 전공정 미세화의 필요가 줄어드는 경우. 첨단 패키징이 성능 개선을 흡수하면 2nm 이하로 내려갈 유인이 약해지고, ALD 스텝 수 증가라는 관찰의 근거도 함께 약해진다.
• 중국이 성숙 노드 중심으로 자체 장비 공급망을 세워 DUV 이하 구간의 수요를 대체하는 경우. 그러면 매출 비중 하락은 규제로 인한 일시적 조정이 아니라 시장 자체의 축소가 된다. 관측 지표는 각 사의 중국 지역 매출이 2026년 이후에도 계속 낮아지는지다.
• 메모리 설비투자가 꺾이는 경우. 식각과 증착의 스텝 수 증가는 3D NAND 고단화와 HBM 확대를 전제로 한다.⁴ 메모리 제조사의 설비투자가 조절되면 이 구간의 수요는 전공정 미세화와 무관하게 줄어든다.
• 인프라 기업의 자금 조달이 막히는 경우. 앞 절의 -$3.15B, -$24B라는 잉여현금흐름은 외부 조달을 전제로 유지된다.¹¹¹³ 조달 조건이 나빠지면 설비투자 계획이 먼저 조정되고 장비 주문이 뒤따라 줄어든다.
• KLA와 Lam Research의 실제 FY26 실적이 확인되어 원문 수치와 크게 다른 경우. 이 리포트의 매출 노출 항목 두 칸은 확인되지 않은 값 위에 서 있다.

Calix의 관찰

이 리포트를 정리하면서 가장 눈에 걸린 것은 점유율 숫자가 대체 난이도를 설명하지 못한다는 점이다.

원문은 여러 기업을 "점유율 55% 이상", "90% 이상", "100%"로 나란히 세워 놓았다. 그런데 이 숫자들은 서로 다른 종류의 사실이다. EUV의 100%는 대안이 존재하지 않는다는 뜻이고, 트랙의 90%는 노광에 묶여 있다는 뜻이며, ALD의 55%는 경쟁자가 있지만 특정 구조에서 앞선다는 뜻이다. 세 번째는 공정 설계를 바꾸면 흔들릴 수 있고 앞의 두 개는 그렇지 않다. 점유율만 세로로 늘어놓으면 이 차이가 보이지 않는다.

그래서 이 리포트에서 실제로 쓸모 있는 축은 **"이 단계를 빼면 무슨 일이 생기는가"**다. 노광을 빼면 칩이 안 나온다. 트랙을 빼도 노광이 안 돌아간다. 계측을 빼면 칩은 나오지만 몇 개가 불량인지 모른다. 세 문장의 무게가 다르고, 그 차이가 공급 협상력과 규제 노출을 함께 설명한다.

한 가지 덧붙이면, 이 구조는 영구적이지 않고 조건부다. 대체 난이도가 높다는 것은 지금의 공정 흐름을 전제로 한 이야기다. 공정 흐름 자체가 바뀌면, 하이브리드 본딩이 미세화를 대신하거나, 패터닝 방식이 달라지면, 어느 단계가 우회 불가능한지도 함께 바뀐다. 지금 좁은 자리에 서 있다는 사실을 영구적 지위로 읽으면 곤란하다.

출처·한계·이해관계

확인된 값

ASML의 2025년 매출 €32.7B, 순이익 €9.6B, 총마진율 52.8%, 4분기 신규 수주 €13.2B, 수주 잔고 €38.8B는 발행사 보도자료에서 직접 확인했다.⁶ 2026년 가이던스 €43B~€45B와 총마진율 54%56%로의 상향도 2026년 2분기 발표문에서 확인했다.⁷ 원문은 이 상향을 [^4]에 귀속시켰으나, [^4]는 상향 전 수치(€34B€39B)를 담고 있어 각주를 [^17]로 바로잡았다.

확인하지 못한 값

• KLA와 Lam Research의 FY26 매출 $13.6B와 순이익 $4.83B가 원문에 두 회사 모두 동일하게 기재되어 있다. 서로 다른 두 기업의 연간 실적이 소수점까지 일치할 개연성은 낮아 원문의 오류로 보인다. 어느 쪽이 맞는지 확인하지 못했으므로 임의로 한쪽을 고르거나 대체 수치를 추정해 넣지 않고, 두 값을 원문 그대로 두되 어느 항목이 중복인지 본문에 표시했다. 정황상 Lam Research 수치에 붙은 각주 [^11]의 URL이 Lam Research가 아니라 KLA 종목 페이지를 가리킨다는 점도 함께 밝혀 둔다.
• 원문이 함께 제시했던 Lam Research 시가총액 약 $389.7B와 P/E 약 28x는, 같은 문단의 순이익 $4.83B와 나누어 보면 P/E가 약 80x가 되어 세 값이 서로 맞지 않는다. 근거를 고를 방법이 없어 본문에서 뺐다.
• 인용 출처 20건 중 13건이 2026-08-23 검토 시점에 HTTP 403으로 접근이 차단되어 있었다. 봇 차단으로 보이며 URL이 죽은 것은 아니지만, 중국 매출 비중 41% → 20%, KLA의 마진과 잉여현금흐름, ASM International의 2026년 전망, Applied Materials의 분기 실적, EUV 슬롯 예약과 메모리 수주 비중 56%는 모두 재확인하지 못했다. 원문 값을 그대로 유지했으며 교차 검증된 수치가 아니다.
• ASM International의 2027년 매출 가이던스(€3.7B~€4.6B)는 2026년 전망 매출(€3.17B 대비 +29.4%이므로 약 €4.1B)과 어긋난다. 상단이 겨우 넘고 하단은 밑돈다. 기준 시점이 다른 목표치가 섞인 것으로 보이나 확인하지 못했다.
• 2026년 이후 값, ASM International의 2026년 매출과 EPS, 2030년 목표, KLA의 2026년 Advanced Packaging 매출, Nebius의 2026년 가이던스, 은 모두 전망치이며 확정 실적이 아니다.
• 원문이 Lam Research의 실적 관련 서술에 붙였던 각주 [^23]은 URL이 스페인어 Microsoft 시세 페이지였다. 주장을 뒷받침하지 못하므로 해당 문장을 삭제했다.

이해관계

이 사이트 운영자는 여기서 다룬 종목 일부를 보유하고 있다. 리포트 상단의 이해관계 고지를 참고하기 바란다. 이 글은 특정 금융상품의 매수·매도를 권유하지 않으며 개인별 투자자문을 제공하지 않는다.

Footnotes

1. ASML Holding (NasdaqGS:ASML) Stock Forecast & Analyst Predictions — Simply Wall St. https://simplywall.st/stocks/us/semiconductors/nasdaq-asml/asml-holding/future ↩ ↩² ↩³ ↩⁴ ↩⁵ ↩⁶ ↩⁷ ↩⁸

2. Born in Finland, Born to ALD: Semiconductor — BALD Engineering. https://www.blog.baldengineering.com/search/label/Semiconductor ↩ ↩² ↩³ ↩⁴ ↩⁵ ↩⁶ ↩⁷ ↩⁸ ↩⁹ ↩¹⁰ ↩¹¹ ↩¹² ↩¹³ ↩¹⁴ ↩¹⁵ ↩¹⁶ ↩¹⁷ ↩¹⁸ ↩¹⁹ ↩²⁰

3. Earnings call transcript: KLA Corp Q2 2026 beats forecasts, stock rises 3.5% — Investing.com. https://uk.investing.com/news/transcripts/earnings-call-transcript-kla-corp-q2-2026-beats-forecasts-stock-rises-35-93CH-4478933 ↩ ↩² ↩³ ↩⁴ ↩⁵ ↩⁶ ↩⁷ ↩⁸ ↩⁹ ↩¹⁰ ↩¹¹ ↩¹²

4. ASML Backlog Hits 2027 as Bookings Double Estimates, Yet Shares Slump on Call — TradingKey. https://www.tradingkey.com/analysis/stocks/us-stocks/261527359-asml-earnings-analysis-revenue-order-tradingkey ↩ ↩² ↩³ ↩⁴ ↩⁵ ↩⁶ ↩⁷ ↩⁸ ↩⁹ ↩¹⁰ ↩¹¹ ↩¹² ↩¹³

5. Applied Materials Guides 30% Semiconductor Equipment Growth — So Why Is AMAT Down 27% From Peak? — TradingKey. https://www.tradingkey.com/analysis/stocks/us-stocks/262098841-applied-materials-amat-q3-earnings-august-13-2026-semiconductor-equipment-ai-tradingkey ↩ ↩² ↩³ ↩⁴ ↩⁵ ↩⁶ ↩⁷ ↩⁸ ↩⁹ ↩¹⁰

6. ASML reports €32.7 billion total net sales and €9.6 billion net income in 2025 — ASML. https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/q4-2025-financial-results ↩ ↩² ↩³ ↩⁴ ↩⁵ ↩⁶

7. ASML reports €9.3 billion total net sales and €2.9 billion net income in Q2 2026 — ASML. https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/q2-2026-financial-results ↩ ↩² ↩³

8. ASM International NV (ASMIY) Stock Price, Quote, News & Analysis — Seeking Alpha. https://seekingalpha.com/symbol/ASMIY ↩ ↩²

9. KLA (NasdaqGS:KLAC) Stock Forecast & Analyst Predictions — Simply Wall St. https://simplywall.st/stocks/us/semiconductors/nasdaq-klac/kla/future ↩

10. KLA (Nasdaq:KLAC) - Stock Analysis — Simply Wall St. https://simplywall.st/stocks/us/semiconductors/nasdaq-klac/kla (원문이 Lam Research 수치의 근거로 제시한 각주이나, URL은 KLA 종목 페이지다) ↩

11. Nebius Group Valuation Gap Emerges as Backlog Exceeds Market Cap — Investing.com. https://www.investing.com/analysis/nebius-group-valuation-gap-emerges-as-backlog-exceeds-market-cap-200676801 ↩ ↩² ↩³

12. Nebius Stock: Can This AI Infrastructure Play Really Double in 2026? — TradingKey. https://www.tradingkey.com/analysis/stocks/us-stocks/261821187-nebius-ai-gpu-datacenter-revenue-growth-valuation-execution-tradingkey ↩

13. Oracle (ORCL) Down -63% From Its Peak: Can It Reach the $250 Target? — Tickeron. https://tickeron.com/blogs/oracle-orcl-down-63-from-its-peak-can-it-reach-the-250-target-15096/ ↩ ↩²