ASML

1. HBM에서는 웨이퍼를 늘려도 공급이 그만큼 늘지 않는다. HBM은 DRAM 다이를 여러 층으로 쌓아 하나의 제품으로 만든다. 층 하나가 불량이면 스택 전체가 버려지므로, 최종 공급량은 웨이퍼 투입량이 아니라 적층을 거쳐 살아남는 비율이 정한다. 같은 캐파에서 수율이 벌어지면 그 차이가 곧바로 출하 격차가 된다, SK하이닉스가 2025년 4분기에 영업이익률 58.4%로 TSMC(54.0%)를 앞선 배경이 여기에 있다.[^8]
2. HBM4에서 병목이 메모리 밖으로 나갔다. 6세대 HBM4는 스택 아래를 받치는 베이스 다이를 로직 공정으로 만든다. SK하이닉스는 TSMC와의 협력으로 12nm/16nm 베이스 다이를 쓰고,[^7] 삼성전자는 자체 4nm 파운드리로 만든다.[^7] 메모리 회사의 출하량이 이제 파운드리와 후공정 일정에 함께 걸린다.
3. 증설로 푸는 데에는 상한이 있다. 2025년 4분기 ASML 신규 수주에서 메모리 고객 비중이 56%로 로직(44%)을 처음 넘어섰고,[^4] 메모리 회사들이 장비를 앞다퉈 잡고 있다는 뜻이다. 그런데 EUV 생산능력은 2027년까지 이미 예약이 차 있다.[^4] 장비를 주문해도 받는 시점이 정해져 있어 증설 속도에 천장이 있다.

증설 의지는 장비 수주에 먼저 나타난다. ASML의 2025년 4분기 신규 수주는 €132억으로 직전 분기 €54억에서 급증했고,[^4] 이 중 메모리 고객 수주가 56%(€74억)로 로직(44%)을 처음 넘어섰다.[^4] DRAM이 6F²에서 4F² 구조로 넘어가는 공정 전환과 HBM·DDR5 수요가 동시에 작용한 결과로 해석된다.[^4] 이 수주로 수주잔고는 €388억이 됐다.[^9]

문제는 그 장비를 언제 받느냐다. EUV 생산능력은 2027년까지 이미 예약이 차 있고, 이번에 늘어난 대형 수주 대부분도 2027년 인도분이라 2026년 실적에는 크게 반영되지 않는다.[^4] ASML 경영진은 수요가 아니라 공급 측 제약이 매출을 정하는 국면이며, 고객사 팹 건설 진척이 출하 일정을 직접 좌우한다고 밝혔다.[^4] 돈을 더 쓴다고 이번 분기의 HBM이 늘어나지는 않는다.

1. 대체 난이도는 점유율이 아니라 우회 경로의 유무에서 갈린다. 극자외선(EUV) 노광은 공급자가 ASML 하나뿐이고,[^1] EUV 트랙(도포·현상 장비)은 노광기 한 대가 들어갈 때 한 대가 함께 들어간다.[^3] 반면 증착·식각·연마는 점유율이 높은 사업자가 있어도 공정을 다르게 짜서 우회할 여지가 남는다. 같은 "1위"라도 대체 난이도는 같지 않다.
2. 첨단 패키징 전환은 장비 대수보다 노드당 스텝 수를 늘린다. 2nm·1.4nm 연구개발 공정에 들어가면서 노드당 원자층 증착(ALD) 적용 스텝 수가 두 자릿수 이상 증가했고,[^3] KLA의 Advanced Packaging 계측 매출은 2025년에 전년 대비 70% 늘어난 $950M을 기록했다.[^5] 웨이퍼 장수가 같아도 한 장을 만드는 데 거쳐야 하는 단계가 늘어난다는 뜻이다.
3. 우회하기 어려운 공정일수록 수출 통제의 통로가 된다. ASML 기준 중국 매출 비중은 2024년 41%에서 2026년 약 20% 수준으로 낮아질 것으로 제시된다.[^2] 단독 공급 지위는 기술적 방어막인 동시에, 규제 당국이 공급을 끊을 지점을 하나로 특정하기 쉽게 만든다.

• 원문이 KLA와 Lam Research 두 회사에 완전히 같은 FY26 매출 $13.6B와 순이익 $4.83B를 적었다. 원문의 오류로 보이나 어느 쪽 값이 맞는지 확인하지 못해, 임의로 고르지 않고 두 값을 원문대로 두되 표시만 했다.
• 인용 출처 20건 중 13건이 검토 시점에 HTTP 403으로 접근이 막혀 있었다. ASML 관련 수치는 발행사 보도자료로 직접 확인했으나 나머지는 재확인하지 못했다.
• ASM International의 2027년 매출 가이던스(€3.7B~€4.6B)가 2026년 전망 매출을 밑돈다. 기준 시점이 다른 목표치가 섞인 것으로 보이나 확인하지 못했다.