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LRCX

미국

램리서치

패키징보고서 1건 · 본문 7대목

지표 현황

2026-10-05 종가 기준 · 출처 Yahoo Finance
종가
$345.80
200일선 대비
+25.5%
200일선 $275.53
52주 위치
하단에서 69.9%
RSI(14)
66.7
52주 최저 $131.02최고 $438.50

지표 값만 적습니다. 매수·매도를 권유하지 않으며, 이 수치로 어떤 판단도 대신하지 않습니다. 하루 한 번 갱신되므로 실시간 시세와 다릅니다.

이 종목을 다룬 보고서

본문 언급

보고서 2건에서 7번 등장합니다. 보고서마다 최대 3대목까지 보여줍니다.

근거의 밀도가 층마다 다르다
리포트근거 상태
반도체 장비인용 출처 20건 중 13건이 403. KLA와 Lam Research에 완전히 같은 매출·순이익이 적혀 있다
데이터센터 리츠10종목 중 8곳의 사업 수치에 각주가 없다
EDA·설계 IP8종목 중 5종목에 인용 출처가 한 건도 없다
반도체 소재국내 5개사 서술에 각주가 하나도 없다
MLOps지면을 가장 많이 쓴 두 회사의 실적이 전부 접근 불가 출처
원자력·SMR대전제("청정 기저전력의 대안은 원자력이 유일")에 각주가 없다
광통신대표 수치 36배의 분모가 정의돼 있지 않다
반도체 소재유리기판 수율 70%는 목표선이지 달성치가 아니다
출처·한계·이해관계
  • KLA와 Lam Research의 FY26 매출 $13.6B와 순이익 $4.83B가 원문에 두 회사 모두 동일하게 기재되어 있다. 서로 다른 두 기업의 연간 실적이 소수점까지 일치할 개연성은 낮아 원문의 오류로 보인다. 어느 쪽이 맞는지 확인하지 못했으므로 임의로 한쪽을 고르거나 대체 수치를 추정해 넣지 않고, 두 값을 원문 그대로 두되 어느 항목이 중복인지 본문에 표시했다. 정황상 Lam Research 수치에 붙은 각주 [^11]의 URL이 Lam Research가 아니라 KLA 종목 페이지를 가리킨다는 점도 함께 밝혀 둔다.
  • 원문이 함께 제시했던 Lam Research 시가총액 약 $389.7B와 P/E 약 28x는, 같은 문단의 순이익 $4.83B와 나누어 보면 P/E가 약 80x가 되어 세 값이 서로 맞지 않는다. 근거를 고를 방법이 없어 본문에서 뺐다.
  • 인용 출처 20건 중 13건이 2026-08-23 검토 시점에 HTTP 403으로 접근이 차단되어 있었다. 봇 차단으로 보이며 URL이 죽은 것은 아니지만, 중국 매출 비중 41% → 20%, KLA의 마진과 잉여현금흐름, ASM International의 2026년 전망, Applied Materials의 분기 실적, EUV 슬롯 예약과 메모리 수주 비중 56%는 모두 재확인하지 못했다. 원문 값을 그대로 유지했으며 교차 검증된 수치가 아니다.
  • A
이어서 보기
아직 확인되지 않은 내용
  • 원문이 KLA와 Lam Research 두 회사에 완전히 같은 FY26 매출 $13.6B와 순이익 $4.83B를 적었다. 원문의 오류로 보이나 어느 쪽 값이 맞는지 확인하지 못해, 임의로 고르지 않고 두 값을 원문대로 두되 표시만 했다.
  • 인용 출처 20건 중 13건이 검토 시점에 HTTP 403으로 접근이 막혀 있었다. ASML 관련 수치는 발행사 보도자료로 직접 확인했으나 나머지는 재확인하지 못했다.
  • ASM International의 2027년 매출 가이던스(€3.7B~€4.6B)가 2026년 전망 매출을 밑돈다. 기준 시점이 다른 목표치가 섞인 것으로 보이나 확인하지 못했다.
기술·산업 구조
공정 단계하는 일우회 경로이 단계의 공급자
노광 (Lithography)회로 패턴을 웨이퍼에 새긴다7nm 이하에서는 없음. EUV 외 대안이 성립하지 않는다[^1]ASML[^1]
트랙 (Coater/Developer)노광 전후로 감광액을 바르고 현상한다노광기와 짝을 이뤄 들어가므로 노광 대안이 없으면 함께 고정된다[^3]Tokyo Electron[^3]
증착 (ALD·CVD)원자 단위 박막을 쌓는다구조에 따라 대체 가능하나 GAA의 High-k 금속 게이트에서는 좁다[^3]ASM International, Applied Materials[^3][^9]
식각 (Etch)쌓은 막을 깎아 구조를 만든다공급자가 복수. 다만 고종횡비 수직 식각은 난이도가 다르다[^2]Lam Research, Applied Materials, Tokyo Electron[^2][^9][^3]
이온주입·연마 (CMP)불순물을 주입하고 표면을 평탄화한다상대적으로 넓다Applied Materials[^9]
계측·검사 (Process Control)결함을 찾아 수율을 확정한다건너뛸 수는 있으나 수율을 포기하게 된다[^5]KLA[^5]