LRCX

1. 기업 현황 및 핵심 비즈니스 모델

Lam Research는 반도체 식각(Etch) 분야의 핵심 기업으로, 3D NAND의 미세 수직 식각 공정과 DRAM/HBM 제조에 필요한 관통전극(TSV) 식각 시장을 과점하고 있다.[^2] 고종횡비(High-Aspect Ratio, HAR) 식각 기술력을 바탕으로 메모리의 고단화 및 미세화를 실현한다.[^2]

2. 정량적 펀더멘털 및 데이터 분석

2026 회계연도 연간 매출 $13.6B, 순이익 $4.83B, 순이익률 36%를 기록했다.[^11] 시가총액은 약 $389.7B 수준이며 P/E 멀티플은 28x 수준에서 형성되어 있다.[^11] 3D NAND 적층 고단화(300단 이상) 및 HBM 생산 확대로 인한 식각 스텝 수 증가가 가파른 이익 성장을 유발하고 있다.[^2]

3. 정성적 가치 및 대중/시장 반응

메모리 업황 반등과 HBM 생태계 확장에 힘입어 주요 분기마다 컨센서스를 상회하는 실적을 달성했다.[^23] 고난도 HAR 식각 영역에서의 기술 리더십이 공고히 유지되고 있다는 점이 긍정적 평가를 받는다.[^2]

4. 기술적 해자와 리스크

• 기술적 해자: 3D NAND 수직 식각 및 TSV 공정에서의 독점적 기술력.[^2]
• 하방 리스크: 메모리 반도체 제조사들의 CAPEX 변동성에 따른 실적 변동성.[^2]