반도체 장비, 우회할 수 없는 공정은 어디인가2026-08-14 · 5대목
기업별 영향 비교
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| 종목 | 공정 위치 | 매출 노출 | 서비스·부품 의존 | 수출 통제 노출 | 생산능력 조건 |
|---|---|---|---|---|---|
| ASML | EUV·DUV 노광. 7nm 이하에서 대안 없음[^1] | 2025년 €32.7B[^4] · 2026년 가이던스 €43B~€45B[^17] | 설치 기반 관리(서비스·업그레이드)가 별도 매출축[^4] | 중국 매출 비중 2024년 41% → 2026년 약 20% 수준[^2] | 수주 잔고 €38.8B[^4] · EUV 슬롯 2027년까지 예약[^2] |
| KLA (KLAC) | 계측·결함 검사. 빼면 수율을 잃음[^5] | FY26 매출 $13.6B · 순이익 $4.83B — 원문이 LRCX에 같은 값을 기재[^8] | 중국향 부품·유지보수 서비스에 관세 위험[^5] | 부품·서비스 경로로 노출[^5] | Advanced Packaging 계측 2025년 $950M · 2026년 $1B 상회 전망[^5] |
| ASM International (ASMIY) | High-k 금속 게이트 ALD 점유율 55% 이상[^3] | 2025년 €3.17B[^3] · 2026년 $4.77B 전망[^6] | 원문에 자료 없음 | 중국향 매출 축소 우려[^3] | 2030년 목표 매출 €5.7B 이상 · 영업마진 30% 이상 · FCF €1B[^3] |
| Appli |
아직 확인되지 않은 내용
- 원문이 KLA와 Lam Research 두 회사에 완전히 같은 FY26 매출 $13.6B와 순이익 $4.83B를 적었다. 원문의 오류로 보이나 어느 쪽 값이 맞는지 확인하지 못해, 임의로 고르지 않고 두 값을 원문대로 두되 표시만 했다.
- 인용 출처 20건 중 13건이 검토 시점에 HTTP 403으로 접근이 막혀 있었다. ASML 관련 수치는 발행사 보도자료로 직접 확인했으나 나머지는 재확인하지 못했다.
- ASM International의 2027년 매출 가이던스(€3.7B~€4.6B)가 2026년 전망 매출을 밑돈다. 기준 시점이 다른 목표치가 섞인 것으로 보이나 확인하지 못했다.
기술·산업 구조
| 공정 단계 | 하는 일 | 우회 경로 | 이 단계의 공급자 |
|---|---|---|---|
| 노광 (Lithography) | 회로 패턴을 웨이퍼에 새긴다 | 7nm 이하에서는 없음. EUV 외 대안이 성립하지 않는다[^1] | ASML[^1] |
| 트랙 (Coater/Developer) | 노광 전후로 감광액을 바르고 현상한다 | 노광기와 짝을 이뤄 들어가므로 노광 대안이 없으면 함께 고정된다[^3] | Tokyo Electron[^3] |
| 증착 (ALD·CVD) | 원자 단위 박막을 쌓는다 | 구조에 따라 대체 가능하나 GAA의 High-k 금속 게이트에서는 좁다[^3] | ASM International, Applied Materials[^3][^9] |
| 식각 (Etch) | 쌓은 막을 깎아 구조를 만든다 | 공급자가 복수. 다만 고종횡비 수직 식각은 난이도가 다르다[^2] | Lam Research, Applied Materials, Tokyo Electron[^2][^9][^3] |
| 이온주입·연마 (CMP) | 불순물을 주입하고 표면을 평탄화한다 | 상대적으로 넓다 | Applied Materials[^9] |
| 계측·검사 (Process Control) | 결함을 찾아 수율을 확정한다 | 건너뛸 수는 있으나 수율을 포기하게 된다[^5] | KLA[^5] |