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KLAC

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KLA

패키징보고서 1건 · 본문 9대목

지표 현황

2026-10-05 종가 기준 · 출처 Yahoo Finance
종가
$206.85
200일선 대비
+16.3%
200일선 $177.93
52주 위치
하단에서 52%
RSI(14)
67.2
52주 최저 $98.10최고 $307.37

지표 값만 적습니다. 매수·매도를 권유하지 않으며, 이 수치로 어떤 판단도 대신하지 않습니다. 하루 한 번 갱신되므로 실시간 시세와 다릅니다.

이 종목을 다룬 보고서

본문 언급

보고서 2건에서 9번 등장합니다. 보고서마다 최대 3대목까지 보여줍니다.

근거의 밀도가 층마다 다르다
리포트근거 상태
반도체 장비인용 출처 20건 중 13건이 403. KLA와 Lam Research에 완전히 같은 매출·순이익이 적혀 있다
데이터센터 리츠10종목 중 8곳의 사업 수치에 각주가 없다
EDA·설계 IP8종목 중 5종목에 인용 출처가 한 건도 없다
반도체 소재국내 5개사 서술에 각주가 하나도 없다
MLOps지면을 가장 많이 쓴 두 회사의 실적이 전부 접근 불가 출처
원자력·SMR대전제("청정 기저전력의 대안은 원자력이 유일")에 각주가 없다
광통신대표 수치 36배의 분모가 정의돼 있지 않다
반도체 소재유리기판 수율 70%는 목표선이지 달성치가 아니다
출처·한계·이해관계
  • KLA와 Lam Research의 FY26 매출 $13.6B와 순이익 $4.83B가 원문에 두 회사 모두 동일하게 기재되어 있다. 서로 다른 두 기업의 연간 실적이 소수점까지 일치할 개연성은 낮아 원문의 오류로 보인다. 어느 쪽이 맞는지 확인하지 못했으므로 임의로 한쪽을 고르거나 대체 수치를 추정해 넣지 않고, 두 값을 원문 그대로 두되 어느 항목이 중복인지 본문에 표시했다. 정황상 Lam Research 수치에 붙은 각주 [^11]의 URL이 Lam Research가 아니라 KLA 종목 페이지를 가리킨다는 점도 함께 밝혀 둔다.
  • 원문이 함께 제시했던 Lam Research 시가총액 약 $389.7B와 P/E 약 28x는, 같은 문단의 순이익 $4.83B와 나누어 보면 P/E가 약 80x가 되어 세 값이 서로 맞지 않는다. 근거를 고를 방법이 없어 본문에서 뺐다.
  • 인용 출처 20건 중 13건이 2026-08-23 검토 시점에 HTTP 403으로 접근이 차단되어 있었다. 봇 차단으로 보이며 URL이 죽은 것은 아니지만, 중국 매출 비중 41% → 20%, KLA의 마진과 잉여현금흐름, ASM International의 2026년 전망, Applied Materials의 분기 실적, EUV 슬롯 예약과 메모리 수주 비중 56%는 모두 재확인하지 못했다. 원문 값을 그대로 유지했으며 교차 검증된 수치가 아니다.
  • A
이어서 보기
기업별 영향 비교
종목공정 위치매출 노출서비스·부품 의존수출 통제 노출생산능력 조건
ASMLEUV·DUV 노광. 7nm 이하에서 대안 없음[^1]2025년 €32.7B[^4] · 2026년 가이던스 €43B~€45B[^17]설치 기반 관리(서비스·업그레이드)가 별도 매출축[^4]중국 매출 비중 2024년 41% → 2026년 약 20% 수준[^2]수주 잔고 €38.8B[^4] · EUV 슬롯 2027년까지 예약[^2]
KLA (KLAC)계측·결함 검사. 빼면 수율을 잃음[^5]FY26 매출 $13.6B · 순이익 $4.83B — 원문이 LRCX에 같은 값을 기재[^8]중국향 부품·유지보수 서비스에 관세 위험[^5]부품·서비스 경로로 노출[^5]Advanced Packaging 계측 2025년 $950M · 2026년 $1B 상회 전망[^5]
ASM International (ASMIY)High-k 금속 게이트 ALD 점유율 55% 이상[^3]2025년 €3.17B[^3] · 2026년 $4.77B 전망[^6]원문에 자료 없음중국향 매출 축소 우려[^3]2030년 목표 매출 €5.7B 이상 · 영업마진 30% 이상 · FCF €1B[^3]
Appli
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핵심 관찰 3개
  1. 대체 난이도는 점유율이 아니라 우회 경로의 유무에서 갈린다. 극자외선(EUV) 노광은 공급자가 ASML 하나뿐이고,[^1] EUV 트랙(도포·현상 장비)은 노광기 한 대가 들어갈 때 한 대가 함께 들어간다.[^3] 반면 증착·식각·연마는 점유율이 높은 사업자가 있어도 공정을 다르게 짜서 우회할 여지가 남는다. 같은 "1위"라도 대체 난이도는 같지 않다.
  2. 첨단 패키징 전환은 장비 대수보다 노드당 스텝 수를 늘린다. 2nm·1.4nm 연구개발 공정에 들어가면서 노드당 원자층 증착(ALD) 적용 스텝 수가 두 자릿수 이상 증가했고,[^3] KLA의 Advanced Packaging 계측 매출은 2025년에 전년 대비 70% 늘어난 $950M을 기록했다.[^5] 웨이퍼 장수가 같아도 한 장을 만드는 데 거쳐야 하는 단계가 늘어난다는 뜻이다.
  3. 우회하기 어려운 공정일수록 수출 통제의 통로가 된다. ASML 기준 중국 매출 비중은 2024년 41%에서 2026년 약 20% 수준으로 낮아질 것으로 제시된다.[^2] 단독 공급 지위는 기술적 방어막인 동시에, 규제 당국이 공급을 끊을 지점을 하나로 특정하기 쉽게 만든다.