패키징이 웨이퍼보다 먼저 찬다: 파운드리 2.0의 용량 구조2026-08-18 · 5대목
기업별 영향 비교
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| 기업 | 공정 역할 | 용량 제약 | 고객 의존도 | 증설 리드타임 |
|---|---|---|---|---|
| TSMC (TSM) | 선단 로직 전공정과 CoWoS 패키징을 함께 맡는다 | 전공정이 아니라 CoWoS가 먼저 찬다. 2026년 말 월 10만 장 이상으로 늘려도 수급 격차 약 20% 유지 전망[^88][^96] | 엔비디아 한 곳이 2026년 CoWoS 연간 물량의 절반 이상을 예약[^96] | 고객 대기 최장 1년[^96] |
| BE Semiconductor (BESI) | 하이브리드 본딩 장비 공급 | 리포트는 점유율 80% 이상으로 적었으나 출처가 없다 | TSMC·삼성전자·인텔·마이크론의 3D 패키징 투자에 연동된다고 적혀 있으나 출처가 없다 | 이 리포트 안에서 확인되지 않음 |
| ASE Technology (ASX) | OSAT. CoWoS-S 이관 물량 조립 | 넘어온 물량을 흡수하나 수율·규모 확대 과제가 남아 있다[^88] | TSMC 외주 물량에 연동. 2025년 3분기 매출 약 50억 달러[^88] | 이 리포트 안에서 확인되지 않음 |
| Amkor Technology (AMKR) | OSAT. HDFO 등 첨단 패키징·테스트 | 애리조나 공장 신설로 용량을 늘리는 중[^108][^109] | HDFO 플랫폼에서 주요 고객사 다섯 곳 이상과 협업[^109] | 공장 |
핵심 관찰 3개
- 전공정 생산 능력이 후공정 생산 능력보다 크고, 더 빨리 늘고 있다. TSMC의 3nm 월 생산 능력은 2025년 4분기에 15만 장에서 18만 장으로 올라갔고,[^96] 2nm은 2026년 월 10만 장 규모로 확장할 계획이다.[^94] 2028년이면 두 노드 합산 월 40만 장을 넘어선다.[^96] 같은 시점 CoWoS 생산 능력은 2026년 말 월 10만 장을 넘어설 전망이다.[^88] 선단 노드 두 개만 합쳐도 첨단 패키징 전체의 서너 배다.
- 증설을 해도 부족분이 줄지 않는다. 엔비디아 한 곳이 TSMC의 2026년 CoWoS 연간 물량 약 80만~85만 장 가운데 절반 이상을 이미 예약했고, 생산 능력이 계속 늘어나도 수급 격차는 약 20% 수준으로 남을 것으로 추정된다.[^96] 고객 대기 시간은 최장 1년에 이른다.[^96]
- 패키징 용량은 옮긴다고 늘지 않는다. TSMC의 CoWoS 종합 수율은 96%를 넘는 반면,[^96] 인텔은 조립 단계 수율을 90% 이상으로 밝혔어도 종합 기판 수율이 약 50%에 머물러 패키징 비용이 약 네 배 높다.[^96] ASE 같은 OSAT이 넘치는 물량을 일부 흡수하고 있으나 수율과 규모 확대라는 과제가 그대로 남아 있다.[^88]
수율이 용량을 대체 불가능하게 만든다
OSAT 쪽도 마찬가지다. ASE 같은 업체가 CoWoS에서 넘어온 물량을 일부 흡수하고 있지만, 수율과 규모 확대라는 과제는 계속 안고 있다.[^88] TSMC는 기판 업체들과 함께 EMIB에 준하는 기술을 개발 중인 것으로 전해지는데,[^96] 기술 포트폴리오를 메우려는 움직임이지 지금의 용량 제약을 당장 푸는 수단은 아니다.