META

경영진은 회계연도 2026년 3분기 매출 가이던스를 전년 대비 84% 증가한 294억 달러로 제시했으며, 이 중 AI 반도체 매출이 160억 달러에 달할 것으로 공식화하였다.[^4] 2027 회계연도까지 AI 관련 매출 1,000억 달러 달성 목표를 재확인하였으며, 1년 이상의 납기 일정을 가진 수십억 달러 규모의 멀티이어 백로그를 보유하고 있다.[^4] 구글 Tensor Processing Unit(TPU) 및 메타 MTIA 가속기 칩 공급에 이어, 최근 OpenAI 및 Anthropic과의 맞춤형 AI 가속기 개발 및 대규모 수주 계약을 확정 지었다.[^4]

구글, 메타 등 빅테크 기업들의 자체 Custom ASIC 설계 시장에서 200억 달러 이상의 매출을 독식하고 있는 독점적 설계 파트너이다.[^4][^5] 여기에 Jericho3-X 및 Tomahawk 스위치 시리즈로 대표되는 스케일아웃 이더넷 네트워킹 기술과 690억 달러에 인수한 VMware의 고마진 소프트웨어 레이어가 결합하여 견고한 통합 플랫폼 해자를 구축하였다.[^4]

2026년 Instinct AI GPU(MI300X, MI350X) 사업부 매출이 약 70억~80억 달러 규모로 추정된다.[^5] 차세대 MI350X 가속기는 288GB HBM3E 메모리를 탑재하여 FP8 연산 성능(4,600 TFLOPS) 측면에서 NVIDIA B200과 대등한 스펙을 구현하였다.[^5] 메타(Meta)의 Llama 3 및 Llama 4 추론 인프라에 대규모 공급 계약을 체결하였으며, 파이토치(PyTorch) 3.1부터 ROCm 프레임워크가 네이티브로 지원됨에 따라 소프트웨어 전환 비용이 점차 낮아지고 있다.[^6]

글로벌 반도체 산업은 단순한 웨이퍼 가공을 넘어 순수 파운드리, IDM, OSAT, 첨단 패키징 생태계가 유기적으로 결합된 파운드리 2.0(Foundry 2.0) 시대에 본격 진입했다.[^89] 엔비디아의 GB200 및 GB300 플랫폼, 구글 TPU, AWS 트레이니움, 메타 MTIA 등 차세대 AI 가속기와 초거대 AI 클러스터 구축 수요는 2nm 이하 선단 공정과 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 및 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술을 단순한 공정 옵션이 아닌 글로벌 컴퓨팅 병목 구간으로 바꾸어 놓았다.[^88]

2025년 연간 매출 5억 2,980만 달러 달성 후[^16], 2026년 2분기 AI 클라우드 매출 5억 8,220만 달러(+514% YoY)를 올렸다.[^11] 확정 수주잔고는 메타($270억 신규) 및 마이크로소프트($174억~$194억) 계약 등을 포함해 약 $494억으로, 현 시가총액($330억)의 1.5배에 달한다.[^1] 그러나 2026년 CapEx 가이던스가 $200억~$250억에 달해 막대한 순손실과 주식 발행에 따른 지분 희석 리스크가 공존한다.[^1]

Nebius Group은 AI 전용 클라우드 인프라(NeoCloud)를 제공하는 기업이다.[^12] 최첨단 GPU 기반 데이터센터를 신속 구축하여 메타(Meta), 마이크로소프트(MSFT) 등 하이퍼스케일러 및 AI 개발사에 AI 컴퓨팅 파워를 임대 및 운영해 준다.[^12]