BESI

밸류에이션 및 고평가 검증 (21/30점). 하이브리드 본딩 장비 시장에서의 비할 데 없는 독점력으로 인해 P/E 40배 이상의 높은 프리미엄 멀티플을 적용받고 있다. 단기 재무 지표 대비 주가 고평가 리스크가 존재하지만, 차세대 패키징 공정의 필수 불가결한 핵심 장비 공급자라는 점에서 프리미엄이 유효하다.

미래 성장 모멘텀 및 가시성 (36/40점). 2nm 이하 선단 공정과 HBM4, 3D IC 구현을 위한 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비 수주가 본격화되고 있다. TSMC, 삼성전자, 인텔, 마이크론 등 글로벌 파운드리 및 메모리 거인들의 3D 패키징 CAPEX 집행과 직접 연동되며, 범용 Flip-Chip 장비에서 하이브리드 본딩으로의 세대교체 수주 잔고가 급증하는 추세다.

기술적·구조적 경제적 해자 (28/30점). 서브미크론(Sub-micron) 정밀도를 구현하는 초정밀 하이브리드 본딩 장비 시장에서 80% 이상의 점유율을 확보하고 있다. Chip-to-Wafer 및 Wafer-to-Wafer 본딩 공정에서의 독점적 특허 포트폴리오와 진입 장벽은 타 장비사의 시장 진입을 원천 차단하고 있다.