AVGO

미국

브로드컴

연산 전력·냉각보고서 2건 · 본문 22대목

지표 현황

2026-10-05 종가 기준 · 출처 Yahoo Finance

종가: $362.51
200일선 대비: -1.1%; 200일선 $366.38
52주 위치: 하단에서 35.4%
RSI(14): 52.2

52주 최저 $289.96최고 $495.00

지표 값만 적습니다. 매수·매도를 권유하지 않으며, 이 수치로 어떤 판단도 대신하지 않습니다. 하루 한 번 갱신되므로 실시간 시세와 다릅니다.

이 종목을 다룬 보고서

범용 GPU와 커스텀 ASIC의 역할 분화, 그리고 남는 의존성

범용 GPU와 커스텀 ASIC의 역할 분화는 어떤 공급망 의존성을 만드는가?

커스텀 ASIC은 GPU를 대체한 것이 아니라 물량이 확정된 워크로드를 떼어 가는 방식으로 갈라졌다

#AI반도체#CustomASIC#GPU#인터커넥트#EDA약 9분기준일 2026-08-23

AI 밸류체인 아키텍처와 병목의 이동

AI 인프라의 병목은 연산 이후 어느 물리 계층으로 이동하는가?

병목은 반도체 공급에서 전력과 열관리로 옮겨갔다

#AI인프라#전력인프라#액체냉각#광통신#데이터센터약 4분기준일 2026-08-28

본문 언급

보고서 4건에서 22번 등장합니다. 보고서마다 최대 3대목까지 보여줍니다.

마벨, 매출이 36.5% 늘어나는 동안 매출총이익률은 뒤로 갔다2026-09-20 · 15대목

한국거래소(KRX) 상장

ETF명	종목코드	운용사	순자산	총보수	환헤지	기준일	관련 편입
TIGER 미국AI반도체팹리스	491830	미래에셋자산운용	2,150억 원 [추정]	연 0.49%	환노출	2026-09-15	MRVL 5.82%, AVGO 16.45%, NVDA 24.10%, QCOM 9.80%, AMD 9.15%
KODEX 미국반도체MV	390390	삼성자산운용	1조 4,500억 원	연 0.09%	환노출	2026-09-15	AVGO 7.80%, MRVL 2.45%, NVDA 20.50%, TSM 13.20%, ALAB 편입 확인 (비중 미확인)
ACE 미국반도체포커스	446770	한국투자신탁운용	3,250억 원 [추정]	연 0.15%	환노출	2026-09-15	AVGO 18.20%, NVDA 23.50%, AMD 17.80%, MRVL 편입 확인 (비중 미확인)

미국 상장

ETF명	티커	운용사	순자산	총보수	기준일	관련 편입
iShares Semiconductor ETF	SOXX	BlackRock	162.8억 달러	연 0.35%	2026-09-15	AVGO 8.15%, NVDA 7.95%, MRVL 3.82%, AMD 6.80%, QCOM 6.20%. ALAB 미편입
VanEck Semiconductor ETF	SMH	VanEck	287.4억 달러	연 0.35%	2026-09-15	NVDA 20.50%, TSM 13.20%, AVGO 7.80%, MRVL 2.45%, ALAB 편입 확인 (비중 미확인)
Invesco Semiconductors ETF	PSI	Invesco	8.95억 달러	연 0.57%	2026-09-15	MRVL 4.65%, AVGO 4.95%, ALAB 1.82%, ON 4.80%, ADI 4.75%

경쟁사와 견주면

지표	마벨 MRVL	브로드컴 AVGO	아스테라랩스 ALAB
기준 분기	Q2 FY2027 (2026-08-01)	Q3 FY2026 (2026-08-02)	Q2 2026 (2026-06-30)
분기 매출	27억 3,930만 달러	295억 9,100만 달러	3억 9,240만 달러
전년비 매출 성장률	+36.55%	+85.50%	+104.48%
AI·데이터센터 매출 비중	79.22% (21억 7,000만 달러)	56.44% (AI만 167억 달러)	약 100%
Non-GAAP 매출총이익률	58.90% (GAAP 53.14%)	75.00% (GAAP 40.10%, 주6)	74.50% (GAAP 73.30%)
Non-GAAP 영업이익률	36.60% (GAAP 16.78%)	67.91% (GAAP 11.39%, 주7)	39.10% (GAAP 22.73%)
GAAP 당기순이익	+3억 800만 달러	+104억 3,000만 달러	+1억 5,310만 달러 (주8)
분기 잉여현금흐름	약 4억 6,000만 달러 [추정]	137억 달러	약 8,300만 달러 [추정]
잉여현금흐름 마진	16.79% [추정]

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범용 GPU와 커스텀 ASIC의 역할 분화, 그리고 남는 의존성2026-08-18 · 3대목

핵심 관찰 3개

분화는 대체가 아니라 분업의 형태로 일어났다. 범용 GPU는 어떤 모델이 돌아갈지 아직 정해지지 않은 워크로드를 맡고, 커스텀 ASIC은 고객이 이미 물량과 연산 형태를 아는 워크로드를 떼어 간다. Broadcom이 구글 TPU와 메타 MTIA에 이어 OpenAI·Anthropic의 맞춤형 가속기 개발 계약까지 확정한 것이 그 분업의 현재 모습이다.[^4]
분업이 진행될수록 설계사의 매출이 소수 고객에 묶인다. Broadcom은 빅테크 Custom ASIC 설계에서 200억 달러 이상의 매출을 올리는데,[^4][^5] 그 고객은 몇 곳뿐이다. Astera Labs는 아마존 Trainium2 인프라 공급과 함께 아마존과의 신주인수권 계약을 자본 구조에 안고 있다.[^16] 고객 집중은 매출뿐 아니라 계약 조건에도 남는다.
어느 경로를 택하든 통과해야 하는 공통 관문이 둘 있다. 하나는 랙 단위 인터커넥트다. NVLink는 1.8TB/s인 반면 AMD MI350X의 상호연결 대역폭은 약 128GB/s로 알려져 있다.[^5] 다른 하나는 설계 툴이다. 엔비디아든 브로드컴이든 AMD든 Synopsys와 Cadence의 EDA 없이는 칩을 물리적으로 설계할 수 없다.[^7]

기술·산업 구조

층	하는 일	갈라지는 기준	이 층의 종목
범용 가속기	모델과 물량이 아직 확정되지 않은 학습·추론	유연성과 소프트웨어 성숙도	NVDA, AMD
커스텀 ASIC	고객이 물량과 연산 형태를 아는 워크로드	단위 연산당 총소유비용	AVGO, MRVL
공통 관문	칩을 잇는 연결과 칩을 그리는 도구	대체 가능성	ALAB, SNPS, ARM

기업별 영향 비교

종목	아키텍처 역할	고객 집중도	인터커넥트 의존	소프트웨어 생태계	현금흐름 조건
NVIDIA (NVDA)	범용 가속기 공급[^5]	넓게 분산. 점유율 80% 이상[^5][^6]	자체 NVLink 1.8TB/s 보유[^5]	CUDA 자체 보유. MFU 50~55%[^5]	FY2026 매출 $2,159억, 순이익 $1,201억[^3]
Broadcom (AVGO)	커스텀 ASIC 설계 파트너[^4]	빅테크 소수. Custom ASIC 매출 $200억 이상[^4][^5]	이더넷 스케일아웃 자체 공급[^4]	VMware 레이어 결합[^4]	분기 AI 매출 $108억, 멀티이어 백로그[^4]
Marvell (MRVL)	커스텀 XPU·광 연결 설계[^3]	하이퍼스케일러 맞춤 수주 중심[^3]	800G·1.6T·51.2T 직접 공급[^3]	PAM4 DSP 등 하드웨어 중심[^3][^4]	FY2027 1분기 매출 $24.18억[^3]
Astera Labs (ALAB)	랙 내부 연결 전담[^16]	아마존 등 10곳 이상[^16]	PCIe 6.0·CXL/UALink가 사업 자체[^14][^16]	하드웨어와 제어 SW 통합[^14][^16]	아마존 신주인수권에 따른 희

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구리가 멈추는 지점과 광인터커넥트 전환의 물리적 조건2026-08-15 · 3대목

CPO의 실제 속도는 패키징과 파이버가 제한한다

그럼에도 CPO는 이미 시연 단계를 지났다. 브로드컴의 Tomahawk 5(Bailly)는 2025년까지 최초의 양산 CPO 솔루션이 됐고 연간 5만 대 이상을 출하하고 있다.[^5]

반대 근거와 변화 조건

CPO 침투가 예상보다 느린 경우. [^5]는 CPO의 AI 데이터센터 광모듈 침투율을 2030년 35%로 전망한다. 뒤집어 읽으면 2030년에도 다수는 플러그형이라는 뜻이다. 잠식은 예고돼 있지만 속도는 전망치일 뿐이다.
첨단 패키징 용량이 CPO를 막는 경우. 이종 집적 용량·수율·비용이 풀리지 않으면 CPO는 밀리고, 그만큼 플러그형 수명이 늘어난다. 실제로 광엔진을 ASIC 기판이 아니라 같은 PCB에 두는 NPO가 "선단 패키징 용량이 제한적인 곳에서의 현실적 중간 단계"로 쓰이고 있다.[^5]
표준이 갈리는 경우. 엔비디아와 브로드컴이 서로 다른 해법을 밀고 있고 통일된 인터페이스는 아직 없다.[^5] 표준이 늦어지면 어느 쪽에 맞춰 투자한 생산능력이 헛돌 수 있다.
소자 증설이 수요를 따라잡는 경우. 지금의 가격 결정력은 부족에서 나온다. 루멘텀의 85% 성장 계획이나 코히런트의 셔먼 증설이 예정대로 돌면, 같은 수요에서도 마진 구조는 달라진다.[^5]
현장 유지보수와 발열이 발목을 잡는 경우. CPO에서는 고장이 "뽑아서 갈아 끼우기"로 해결되지 않아 이중화와 내결함 설계가 필수가 되고, 레이저와 ASIC이 한 패키지에 몰리면서 국소 발열 위험이 커진다.[^5] 운영 측 저항은 기술 우위와 별개의 변수다.
구리가 더 버티는 경우. 랙 스케일업이 예상보다 오래 구리로 유지되면, 전환 시점 전체가

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출처·한계·이해관계

[^5](BingX)는 2026-06-04 기사이며 전문을 확인했다. 구리 2미터·1.8TB/s, 광모듈 180MW, 플러그형 대역폭 천장, CPO 전력 효율 3.5배, EML 점유율 80% 이상, 엔비디아 투자와 조달 확약, 브로드컴 Tomahawk 5 출하량, TSMC COUPE 일정, 코닝 실적·계약, CPO 침투율 전망이 여기에 근거한다.
[^8](POET 보도자료)은 2026-08-13 발표이며 전문을 확인했다. POET의 분기 매출·순손실·현금·Lumilens 발주가 여기에 근거한다.
CPO 침투율 35%, 루멘텀 85% 성장, TSMC 6.4T 양산 시점, 스케일업 광 전환 시점은 모두 전망 또는 계획이며 확정 사양이 아니다.

AI 밸류체인 아키텍처와 병목의 이동2026-08-14 · 1대목

기술·산업 구조

계층	핵심 역할	주요 기술	이 계층에 속한 종목
1. 기저 발전	데이터센터 기저부하 공급	가스 터빈, 소형모듈원자로, 복합화력	GEV, CEG[^1]
2. 송배전 계통	발전소에서 부지까지 고전압 송전	고압 송전선, 변전소, 현장 직결 발전	PWR, GEV[^1]
3. 건물 내 전력·열관리	내부 전력 변환과 냉각	변압기, 스위치기어, 800V DC, Direct-to-Chip 액체냉각	VRT, ETN[^1]
4. 연산·반도체	학습·추론 연산 노드	GPU, Custom ASIC, HBM, 선단 공정, 첨단 패키징	NVDA, AVGO, TSM[^5]
5. 인터커넥트·광네트워크	클러스터 간 데이터 전송	1.6T 광트랜시버, CPO, 800G/1.6T 스위치	ANET, COHR, AVGO[^2]
6. 하이퍼스케일 인프라	데이터센터 운영과 임대	하이퍼스케일 리츠, 에지, AI 전용 콜로케이션	EQIX, META, GOOGL[^2]