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ANET

미국

아리스타

전력·냉각보고서 1건 · 본문 3대목

지표 현황

2026-10-05 종가 기준 · 출처 Yahoo Finance
종가
$206.90
200일선 대비
+29.9%
200일선 $159.32
52주 위치
하단에서 92%
RSI(14)
59.5
52주 최저 $114.52최고 $214.89

지표 값만 적습니다. 매수·매도를 권유하지 않으며, 이 수치로 어떤 판단도 대신하지 않습니다. 하루 한 번 갱신되므로 실시간 시세와 다릅니다.

이 종목을 다룬 보고서

본문 언급

보고서 2건에서 3번 등장합니다. 보고서마다 최대 3대목까지 보여줍니다.

고성능 CCL과 초고다층 기판은 지금 출하된다

이수페타시스에 대해서도 원문은 구글 TPU v6과 아리스타 네트웍스향 18층 이상 초고다층 기판을 공급 중이며 4공장에 이어 5공장 투자를 진행한다고 적는다. 역시 각주가 없다.

출처·한계·이해관계
  • 두산의 엔비디아 Blackwell B200·GB200용 CCL 공급사 선정, 익산·김천 증설, 전자BG 매출 비중 45%(원문 추정)
  • SKC 앱솔릭스 조지아 1공장 연산 12,000m², CHIPS Act 보조금 $7,500만
  • 이수페타시스의 구글 TPU v6·아리스타향 18층 이상 기판 공급, 4·5공장 투자
  • 삼성전기 세종 파일럿 라인 가동과 2027년 상용화 목표(원문 추정)
  • 동진쎄미켐의 삼성전자 3nm 이하 EUV 포토레지스트 공급 확대
기술·산업 구조
계층핵심 역할주요 기술이 계층에 속한 종목
1. 기저 발전데이터센터 기저부하 공급가스 터빈, 소형모듈원자로, 복합화력GEV, CEG[^1]
2. 송배전 계통발전소에서 부지까지 고전압 송전고압 송전선, 변전소, 현장 직결 발전PWR, GEV[^1]
3. 건물 내 전력·열관리내부 전력 변환과 냉각변압기, 스위치기어, 800V DC, Direct-to-Chip 액체냉각VRT, ETN[^1]
4. 연산·반도체학습·추론 연산 노드GPU, Custom ASIC, HBM, 선단 공정, 첨단 패키징NVDA, AVGO, TSM[^5]
5. 인터커넥트·광네트워크클러스터 간 데이터 전송1.6T 광트랜시버, CPO, 800G/1.6T 스위치ANET, COHR, AVGO[^2]
6. 하이퍼스케일 인프라데이터센터 운영과 임대하이퍼스케일 리츠, 에지, AI 전용 콜로케이션EQIX, META, GOOGL[^2]