AMD

앤시스 결합으로 연간 $10억 규모의 매출 시너지가 제시되고 마이크로소프트·AMD와 함께 Discovery 플랫폼이 공표됐으나,[^10] 이 두 건은 검토 시점에 재확인하지 못했다.

1. 분화는 대체가 아니라 분업의 형태로 일어났다. 범용 GPU는 어떤 모델이 돌아갈지 아직 정해지지 않은 워크로드를 맡고, 커스텀 ASIC은 고객이 이미 물량과 연산 형태를 아는 워크로드를 떼어 간다. Broadcom이 구글 TPU와 메타 MTIA에 이어 OpenAI·Anthropic의 맞춤형 가속기 개발 계약까지 확정한 것이 그 분업의 현재 모습이다.[^4]
2. 분업이 진행될수록 설계사의 매출이 소수 고객에 묶인다. Broadcom은 빅테크 Custom ASIC 설계에서 200억 달러 이상의 매출을 올리는데,[^4][^5] 그 고객은 몇 곳뿐이다. Astera Labs는 아마존 Trainium2 인프라 공급과 함께 아마존과의 신주인수권 계약을 자본 구조에 안고 있다.[^16] 고객 집중은 매출뿐 아니라 계약 조건에도 남는다.
3. 어느 경로를 택하든 통과해야 하는 공통 관문이 둘 있다. 하나는 랙 단위 인터커넥트다. NVLink는 1.8TB/s인 반면 AMD MI350X의 상호연결 대역폭은 약 128GB/s로 알려져 있다.[^5] 다른 하나는 설계 툴이다. 엔비디아든 브로드컴이든 AMD든 Synopsys와 Cadence의 EDA 없이는 칩을 물리적으로 설계할 수 없다.[^7]

• ARM의 매출 성장 가이던스와 로열티 요율, Qualcomm의 현금흐름 지표, Astera Labs의 분기 실적, 빅테크 합산 CAPEX 총액은 근거 출처가 검토 시점에 접근 차단(HTTP 403·405) 상태였다. 값은 원문대로 유지했으나 재확인하지 못했다.
• AMD의 2026년 Instinct 사업부 매출과 Synopsys의 연 매출 증가는 원문 자체가 추정·전망치로 제시한 값이다.
• 컴퓨팅 이용 효율(MFU) 50~55% 대 약 45%라는 대비는 단일 출처에 근거하며, 어떤 모델을 어느 규모 클러스터에서 측정했는지가 공개되어 있지 않다.

물량 확보는 이미 끝난 상태다. N2 생산 능력의 상당 부분이 2026년까지 사실상 완판됐고, 애플과 엔비디아, 퀄컴, AMD가 초기 물량의 큰 몫을 확보한 것으로 전해진다.[^95] 2nm 웨이퍼 단가는 3만 달러를 넘어 4nm의 약 두 배 수준이다.[^94]

CPO를 늦추는 것은 아이디어가 아니라 공정이다. 광 다이(SiPho 또는 InP)와 CMOS ASIC을 이종 집적하려면 서브마이크론 하이브리드 본딩 같은 선단 패키징이 필요하고, 용량·수율·비용이 모두 제약이다.[^5] TSMC의 COUPE는 2026년 2월 리스크 생산에 들어갔고, AMD와 공동 개발한 패키지당 6.4T 솔루션이 2026년 하반기 양산에 들어갈 것으로 예상된다.[^5]