AMD

AMD의 시가총액은 약 8,397억 달러, P/E 비율은 130.60배로 표면상 매우 높으나, 이는 Xilinx 인수 관련 무형자산 감가상각 착시가 포함된 수치이다.[^1][^3] 2025년 전체 매출액은 346억 3,900만 달러(+34% YoY), 순이익 43억 3,500만 달러를 기록하여 실적 성장이 지속되고 있으나, GPU 프리미엄 반영 대비 밸류에이션 매력도는 중립적이다.[^3]

2026년 Instinct AI GPU(MI300X, MI350X) 사업부 매출이 약 70억~80억 달러 규모로 추정된다.[^5] 차세대 MI350X 가속기는 288GB HBM3E 메모리를 탑재하여 FP8 연산 성능(4,600 TFLOPS) 측면에서 NVIDIA B200과 대등한 스펙을 구현하였다.[^5] 메타(Meta)의 Llama 3 및 Llama 4 추론 인프라에 대규모 공급 계약을 체결하였으며, 파이토치(PyTorch) 3.1부터 ROCm 프레임워크가 네이티브로 지원됨에 따라 소프트웨어 전환 비용이 점차 낮아지고 있다.[^6]

미래 성장 모멘텀 및 가시성 (39/40점). TSMC는 2025년 4분기 N2(2nm GAA) 공정의 공식 상업 양산을 시작했으며, 2026년 2nm 생산 캡파는 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD의 사전 예약으로 인해 이미 완판되었다.[^90][^91][^95] 2nm 공정은 N3E 대비 동일 전력에서 1015% 성능 향상, 동일 성능에서 2530% 전력 감소, 로직 트랜지스터 밀도 20% 증가를 달성했다.[^91] 2026년까지 2nm 월 생산 능력을 10만 장 규모로 확장할 계획이며, 2028년까지 2nm 및 3nm 합산 월 생산 능력은 40만 장을 초과할 예정이다.[^94][^96] CoWoS 월 생산 능력 역시 2025년 약 67,500장에서 2026년 10만~12만 장, 2027년 231만 장(연간 환산 기준) 수준으로 가파르게 증설되고 있다.[^88][^93][^96]

HBM3E 재설계를 거쳐 엔비디아, 구글, AMD 공급망 진입에 성공하며 초기 부진을 만회했다.[^7] 6세대 HBM4 시장에서는 경쟁사보다 한 단계 앞선 1c nm(6세대 10나노급) DRAM과 자체 4nm 파운드리 베이스 다이를 적용해 11.7Gbps 속도를 구현함으로써, 엔비디아 최신 인증을 통과하고 시장 점유율 40% 탈환을 노리고 있다.[^7]