밸류에이션 및 고평가 검증 (14/30점). 파운드리 사업부의 막대한 영업 적자로 인해 TTM P/E 지표가 음수 및 왜곡된 상태를 유지하고 있어 정량적 밸류에이션 점수가 낮다.[^100][^111]
미래 성장 모멘텀 및 가시성 (28/40점). 18A(1.8nm급) 공정 수율 개선을 바탕으로 Panther Lake 프로세서 양산을 진행 중이며, 애리조나 Fab 52 및 오레곤 팹에서 월 3만 장의 18A 웨이퍼를 생산하고 있다.[^97] 차세대 14A 공정은 2028년 리스크 생산, 2029년 양산을 목표로 추진 중이다.[^97] 그러나 2026년 2분기 외부 고객 대상 파운드리 매출은 $293M에 불과하여, 전체 파운드리 매출 $5.8B의 대부분이 내부 물량에 의존하는 구조다.[^92][^96]
기술적·구조적 경제적 해자 (20/30점). 미국 정부의 CHIPS Act 지원과 IDM 기반 인프라를 갖추고 있으나, EMIB-T 첨단 패키징의 조립 수율은 90% 수준인 반면 종합 기판 수율이 약 50%에 머물러 TSMC CoWoS 대비 패키징 비용이 약 4배 높다.[^96]