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파운드리 2.0과 첨단 패키징 심층 분석: 8종목 월스트리트 스코어링

#파운드리#첨단패키징#CoWoS#하이브리드본딩#2nm

본문 언급

보고서 2건에서 3번 등장합니다. 보고서마다 최대 3대목까지 보여줍니다.

6위 Intel (INTC) — 총점 62점

밸류에이션 및 고평가 검증 (14/30점). 파운드리 사업부의 막대한 영업 적자로 인해 TTM P/E 지표가 음수 및 왜곡된 상태를 유지하고 있어 정량적 밸류에이션 점수가 낮다.[^100][^111]

미래 성장 모멘텀 및 가시성 (28/40점). 18A(1.8nm급) 공정 수율 개선을 바탕으로 Panther Lake 프로세서 양산을 진행 중이며, 애리조나 Fab 52 및 오레곤 팹에서 월 3만 장의 18A 웨이퍼를 생산하고 있다.[^97] 차세대 14A 공정은 2028년 리스크 생산, 2029년 양산을 목표로 추진 중이다.[^97] 그러나 2026년 2분기 외부 고객 대상 파운드리 매출은 $293M에 불과하여, 전체 파운드리 매출 $5.8B의 대부분이 내부 물량에 의존하는 구조다.[^92][^96]

기술적·구조적 경제적 해자 (20/30점). 미국 정부의 CHIPS Act 지원과 IDM 기반 인프라를 갖추고 있으나, EMIB-T 첨단 패키징의 조립 수율은 90% 수준인 반면 종합 기판 수율이 약 50%에 머물러 TSMC CoWoS 대비 패키징 비용이 약 4배 높다.[^96]

1. 섹터 요약: 해당 섹터의 현재 매크로 환경 및 투자 매력도 브리핑

TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 주요 반도체 제조사들은 2nm 이하 Gate-All-Around(GAA) 공정 전환과 HBM4 고단화, High-NA EUV 도입을 위해 대규모 설비투자(CAPEX)를 지속하고 있다.[^1] 미국, 유럽, 아시아 각국의 반도체 자국주의 및 리쇼어링 정책은 초과 설비투자를 유발하며 장비업체들에게 우호적인 수주 환경을 제공한다.[^2] 대중국 수출 규제 노이즈 및 일부 네오클라우드 업체의 CAPEX 과열 우려에도 불구하고, 독점적 기술 해자를 보유한 탑티어 반도체 장비 기업들의 중장기 현금 창출력과 가시성은 월스트리트 기관 자금의 비중 확대를 정당화한다.[^4]

1. ASML Holding (ASML)

ASML은 반도체 미세 공정의 필수 관문인 노광(Lithography) 장비 시장을 사실상 독점하고 있는 네덜란드 장비 기업이다.[^1] 7nm 이하 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 시스템을 세계에서 유일하게 전량 독점 공급하며, 파운드리(TSMC, 삼성전자, 인텔) 및 메모리(SK하이닉스, 마이크론) 대기업들의 핵심 설비투자를 독식하고 있다.[^1] 수익 모델은 고가의 EUV 및 DUV 장비 판매와 설치 기반 서비스 및 성능 업그레이드 매출(Installed Base Management)로 구성된다.[^4]