패키징이 웨이퍼보다 먼저 찬다: 파운드리 2.0의 용량 구조2026-08-18 · 4대목
전공정 생산 능력은 계속 늘고 있다
TSMC의 파운드리 시장 점유율은 직전 분기 70.2%에서 71%로 올랐고, 삼성·SMIC·UMC·GlobalFoundries를 포함한 나머지 아홉 개 업체가 합산 29%를 나눠 갖는다.[^94] 원문 리포트는 이 값을 71~73%로 적었는데, 상한 73%는 접근하지 못한 출처에만 있어 아래쪽 값으로 좁혔다.
기업별 영향 비교
표를 가로로 읽으면 같은 "첨단 패키징 관련 기업"이라도 걸려 있는 지점이 다르다는 것이 보인다. TSMC는 자기 생산 능력에, ASE와 Amkor는 TSMC에서 넘어오는 물량에, 삼성전자는 고객 확보에 걸려 있다. UMC와 GlobalFoundries는 애초에 이 구간에 들어와 있지 않다.
기업별 영향 비교
이어서 보기
| 기업 | 공정 역할 | 용량 제약 | 고객 의존도 | 증설 리드타임 |
|---|---|---|---|---|
| TSMC (TSM) | 선단 로직 전공정과 CoWoS 패키징을 함께 맡는다 | 전공정이 아니라 CoWoS가 먼저 찬다. 2026년 말 월 10만 장 이상으로 늘려도 수급 격차 약 20% 유지 전망[^88][^96] | 엔비디아 한 곳이 2026년 CoWoS 연간 물량의 절반 이상을 예약[^96] | 고객 대기 최장 1년[^96] |
| BE Semiconductor (BESI) | 하이브리드 본딩 장비 공급 | 리포트는 점유율 80% 이상으로 적었으나 출처가 없다 | TSMC·삼성전자·인텔·마이크론의 3D 패키징 투자에 연동된다고 적혀 있으나 출처가 없다 | 이 리포트 안에서 확인되지 않음 |
| ASE Technology (ASX) | OSAT. CoWoS-S 이관 물량 조립 | 넘어온 물량을 흡수하나 수율·규모 확대 과제가 남아 있다[^88] | TSMC 외주 물량에 연동. 2025년 3분기 매출 약 50억 달러[^88] | 이 리포트 안에서 확인되지 않음 |
| Amkor Technology (AMKR) | OSAT. HDFO 등 첨단 패키징·테스트 | 애리조나 공장 신설로 용량을 늘리는 중[^108][^109] | HDFO 플랫폼에서 주요 고객사 다섯 곳 이상과 협업[^109] | 공장 |